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2025/09/22
2025-09-19
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2025103493507
发明
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一种多块筒状半导体晶圆片的粘合设备
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IPC分类号：
H01L21/603
所属领域：半导体制造设备 晶圆加工技术
应用场景：半导体晶圆片批量粘合工艺；筒状晶圆片制造流程；集成电路封装前处理
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2025/09/17
2022-04-15
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2020101672849
发明
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一种抑制乳腺癌细胞的增殖侵袭转移的基因、表达载体
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IPC分类号：
C12N15/113
所属领域：生物技术 肿瘤学 基因工程 药物研发
应用场景：癌症治疗药物开发;抗肿瘤靶向疗法;乳腺癌临床辅助治疗;基因功能研究工具应用
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2025/09/17
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2020101666212
发明
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抑制乳腺癌细胞的增殖、侵袭和转移及促进凋亡的基因
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IPC分类号：
C12N15/113
所属领域：生物技术 肿瘤学 分子生物学 药物研发
应用场景：癌症治疗药物开发;个性化医疗方案设计;体外诊断试剂盒生产;临床前研究模型构建
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2025/09/16
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2017111499445
发明
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一种汽车配件的外圆磨削装置
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IPC分类号：
B24B5/22
所属领域：机械加工 自动化设备 汽车零部件制造
应用场景：汽车发动机轴类零件精密磨削;变速箱齿轮外圆精加工;转向节等回转体部件表面处理;规模化生产线上的高效自动化打磨作业
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2025/09/16
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2021102037782
发明
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一种肺癌肝转移早期诊断试剂盒及制备使用方法
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IPC分类号：
G01N33/573
所属领域：生物技术 体外诊断 肿瘤标志物检测 医疗器械
应用场景：医院临床检验科对疑似肺癌患者的肝转移风险评估;癌症筛查中心开展高危人群早期筛查;第三方医学实验室提供外包检测服务;科研机构用于肺癌转移机制研究
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2025/09/16
2024-06-11
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2021105989123
发明
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一种基于内部圆和邻接图的房间分割方法
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IPC分类号：
G06T7/10
所属领域：
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2025/09/10
2025-05-09
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2024116253174
发明
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一种晶圆磨削后的平面度检测装置
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IPC分类号：
G01B21/30
所属领域：半导体制造设备 晶圆加工检测技术 精密测量仪器
应用场景：集成电路生产线上的晶圆研磨后段质检工序;半导体代工厂的工艺控制环节;先进封装中的基板平整度验证
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2025/09/10
2021-10-01
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201910270130X
发明
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骨架结构晶化纳米金的制备方法
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IPC分类号：
B22F9/24
所属领域：
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2025/09/10
2020-06-26
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2018106744850
发明
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一种亚共晶铝硅合金板坯的制备方法及应用
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IPC分类号：
C22C1/03
所属领域：
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2025/09/09
2020-01-17
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2018100856763
发明
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一种重患病人安全转移车及其使用方法
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IPC分类号：
A61G1/02
所属领域：医疗设备 护理器械 急救转运设备
应用场景：医院病房与手术室间危重患者转运;ICU室紧急撤离;灾难现场伤员批量移送;养老院失能老人移位护理;家庭医疗环境中的特殊病患移动辅助
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2025/09/09
2022-11-08
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2022109512724
发明
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一种加速度传感芯片加工的晶圆表面覆膜处理装置
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IPC分类号：
B29C63/02
所属领域：半导体制造设备 晶圆加工技术 表面处理工艺
应用场景：集成电路生产线中的晶圆级封装前处理;MEMS传感器制造中的介质层沉积;先进封装工艺中的临时键合材料去除;半导体器件生产中的功能薄膜制备;高精度运动控制系统的校准基准建立
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2025/09/09
2022-11-08
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2022109230728
发明
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应用于加速度传感芯片生产的晶圆清洗设备
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IPC分类号：
B08B3/02
所属领域：半导体制造设备 晶圆清洗技术 加速度传感器生产
应用场景：半导体晶圆加工产线;MEMS器件制造流程;惯性传感器量产环节;微纳结构表面处理
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2025/09/22
2021-09-07
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2020100894917
发明
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一种钛石膏制备石膏晶须的方法
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IPC分类号：
C30B29/62
所属领域：固废回收 硫酸钙晶须 塑料造纸涂料水泥添加剂
应用场景：工业废渣（钛石膏）的环保处理；石膏晶须的规模化生产；建筑材料领域
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2025/09/22
2021-09-07
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2020100883306
发明
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一种利用石膏晶须残渣制备涂料的方法
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IPC分类号：
C09D129/04
所属领域：固废回收 硫酸钙晶须 水性涂料
应用场景：工业废弃物处理与再利用;建筑涂料生产;环保型涂料开发
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2025/09/22
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2020100883289
发明
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一种钛石膏制备石膏晶须增强水泥基材料的绿色工艺
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IPC分类号：
C04B7/04
所属领域：固废回收 硫酸钙晶须 水泥添加剂
应用场景：工业固废资源化利用;建筑结构材料生产;绿色建材制造
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