实用新型已授权

一种灌胶装置

📄 申请号：CN202223168067.5 📄 发布日：2026/05/12

著录项目信息

申请日

2022-11-29

公开号

CN218982141U

公开日

2023-05-09

申请人

无锡海威半导体科技有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

B05C9_14

IPC 分类号

B05C9_14 , B05D3_04 , B05C5_00 , B05C11_10 , B05C13_02 ,

技术画像

所属领域

自动控制系统自动控制系统流体控制设备灌封设备

应用场景

电子元器件封装, LED封装, 变压器灌胶, 电池封装, 工业自动化

AI 智能推荐 · 同申请人专利 · 搜索相似专利

摘要

本实用新型涉及灌胶技术领域，且公开了一种灌胶装置，包括支撑体，所述支撑体的底端固定安装有移动框，所述移动框的右侧固定安装有电机一，所述电机一的输出轴固定套装有滚珠丝杠，所述滚珠丝杠的表面啮合有移动台，所述移动台的内腔活动套接有辅助杆，所述移动台的顶端固定安装有放置仓，所述移动框顶端的右侧固定安装有烘干仓。本实用新型通过启动电机一带动移动台沿着滚珠丝杠和辅助杆的轴线方向运动至烘干仓的内腔，然后通过电机二带动扇叶旋转以及加热板加热，从而产生热风，产生的热风吹向放置仓内腔的电容器，加快电容器表面胶的凝固速度，从而不再需要长时间等待其自然晾干，有效提高了电容器的生产效率。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

20230804

?? 专利权的转移：

20230714

?? 专利权的转移：

20230509

✅ 授权

一种半导体测试用晶圆固定装置

当前第 / 件

一种成型模具的升降组件

同领域国内专利 · IPC: (B05C9_14)

B05C9_02 B05C9_04 B05C9_06 B05C9_08 B05C9_10 B05C9_12 B05C9_14 覆盖7个领域

议价

不含过户费

📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：45 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 未申报

资金托管权属尽调包过户

🏢 淄博智来知识产权服务有限公司

✓ 企业认证✓ 手机绑定历史成交 0件好评率 98.5%

📊 出价记录 (3条)

王**¥-10万

李** 企业¥-8万

陈**¥-3万

查看全部出价

我要出价 (议价)

一种灌胶装置

著录项目信息

技术画像

所属领域

应用场景

摘要

法律状态时间线

同领域国内专利 · IPC: (B05C9_14)

相似专利推荐 AI 驱动 · 同领域

一种防堵塞的自动点胶机

一种传感器的封装设备

一种电子器件加工用涂胶装置

服务项目

资源中心

关于柿子坊