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发布日 申请号 专利名称 法律状态 类型 价格 操作
2025/07/28 2024116041999 一种芯片封装装置及封装方法 复制

领域:芯片生产 半导体  分类: H01L21/67

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2025/07/24 2023211069772 一种IC卡封装用移印装置 复制

领域:交通工具  分类: B41F17/00

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2025/07/24 2018107460714 集成式LED显示模块的封装方法 复制

领域:LED  分类: H01L33/48

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2025/07/23 2022214209686 一种具有自动封装机构的水果采摘设备 复制

领域:农业机械  分类: A01D46/00

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2025/07/22 2024119731924 一种锑化镓晶片生产用封装设备 复制

领域:半导体  分类: H01L21/56

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2025/07/21 2024223483674 一种芯片分拣装置 复制

领域:集成电路

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2025/07/21 2021220372178 一种制备微流控芯片的卷对卷设备 复制

领域:其他  分类: B29C59/04

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2025/07/21 202122037213X 一种用于微流控芯片核心单元制备的卷绕设备 复制

领域:集成电路  分类: B01L3/00

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2025/07/18 2024224278785 一种食品加工用封装机构 复制

领域:食品加工

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2025/07/18 2022232270201 一种用于锂电池保护板安全封装设备 复制

领域:电池  分类: B23K37/00

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2025/07/18 2020107931809 一种铝壳封装电力容器用氮气充加装置 复制

领域:电力  分类: H01G13/00

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2025/07/17 2021220195489 一种基于特斯拉阀的微流控芯片 复制

领域:半导体 病原体检测 药物筛选 生物制药  分类: B01L3/00

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2025/07/17 202122019546X 一种微滴式数字PCR纳米芯片 复制

领域:半导体 基因检测 DNA RNA测序 病原体检测 细胞测序 生物制药  分类: C12M1/34

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2025/07/17 202321550177X 一种半导体芯片的点胶机构 复制

领域:半导体  分类: B05C5/02

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2025/07/17 2023213285210 一种半导体封装夹持结构 复制

领域:半导体  分类: H01L21/683

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