芯片生产类专利转让_商标转让

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专利名称：一种芯片封装装置及封装方法申请号：2024116041999 转让价格：面议收藏
法律状态：授权未缴费类型：发明关键词：芯片生产半导体相似专利发布日：2025/07/28
摘要：本发明公开了一种芯片封装装置及封装方法，属于芯片封装领域。一种芯片封装装置，包括封装台，所述封装台内腔顶部转动连接有工位转盘，所述工位转盘上等间距设置有四组封装卡槽，所述封装台内腔中部固定连接有安装架，所述安装架从工位转盘的中心空槽穿出，所述安装架上滑动连接有塑封筒，还包括：塑封组件，所述塑封组件设置在安装架上，塑封组件用于对封装卡槽内的芯片进行塑封；排气组件；本发明通过活塞板在活塞仓内往复滑动，使得塑封筒内的气体被抽走，从而降低塑封筒内的气压，当打开堵料斗内的电磁阀后，在塑封筒上部腔体内的气压作用下，将会使得塑封浆料迅速覆盖并压实在芯片表面，以此提高了封装效果，确保了对芯片的保护作用。

专利名称：一种芯片生产用芯板裁切装置申请号：2024211441702 转让价格：面议收藏
法律状态：已下证类型：实用新型关键词：芯片生产相似专利发布日：2025/07/30
摘要：本实用新型公开了一种芯片生产用芯板裁切装置，包括底板，底板顶部的四周均固定连接有支撑柱，支撑柱的顶部固定连接有支撑板，支撑板顶部的右侧固定连接有连接架，连接架的顶部固定安装有驱动电机，且驱动电机的输出端固定连接有第二转杆，第二转杆的表面固定连接有第二皮带轮。本实用新型通过驱动电机带动第二转杆进行转动，在转动的过程中带动第二皮带轮、皮带、第一皮带轮、第一转杆和放置架进行转动，通过放置架带动芯板进行旋转，即可调整裁切的角度，通过第二电动伸缩杆带动横板、固定架和裁切机向上移动，使裁切机与芯板接触，即可进行裁切工作，可以根据芯片的形状去裁切芯板，没有使用限制。

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