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发明专利
已授权
激光诱导等离子体进行仿形加工装置及方法
📄 申请号:CN202111678466.3
📄 发布日:2026/07/22
著录项目信息
申请日
2021-12-31
公开号
CN114131208B
公开日
2023-05-05
申请人
华侨大学
法律状态
已下证
专利类型
发明
主分类号
B23K26_362
IPC 分类号
B23K26_362
,
B23K26_70
,
技术画像
所属领域
激光诱导等离子体
激光加工
特种加工
等离子体加工
激光诱导等离子体
应用场景
精密加工, 难加工材料加工, 航空航天制造, 模具制造, 工业自动化
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摘要
本发明公开了激光诱导等离子体进行仿形加工装置及方法,加工装置包括激光器、透镜组件、透明工件、工作台、可升降夹具和异形靶材;该透明工件安装在可升降夹具且通过可升降夹具带动透明工件上下平移,该异形靶材固装在工作台且异形靶材具有基面和凸设于基面的模型,该透明工件和异形靶材基面上下平隔布置,该激光器发出的激光束经透镜组件、透明工件辐射聚焦在异形靶材并与异形靶材发生相互作用产生等离子体,等离子体向透明工件下表面转移且透明工件上下平移以在透明工件下表面刻蚀仿形。它具有如下优点:实现工业上的高精密加工质量需求,工序简单、使用灵活、容易实现、可靠。
权利要求书 (12项)
说明书
附图
……
……
图1
图2
图3
法律状态时间线
激光诱导等离子体辅助双面研磨透明材料的装置及方法
当前第 / 件
纳秒激光诱导等离子体复合飞秒激光加工装置及加工方法
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