发明专利 已授权

激光诱导等离子体辅助双面研磨透明材料的装置及方法

📄 申请号:CN202111675188.6 📄 发布日:2026/07/22

著录项目信息

申请日
2021-12-31
公开号
CN114290230B
公开日
2023-05-05
申请人
华侨大学
法律状态
已下证
专利类型
发明
主分类号
IPC 分类号

技术画像

应用场景

透明材料加工, 光学元件制造, 精密制造, 硬脆材料加工

摘要

本发明公开了激光诱导等离子体辅助双面研磨透明材料的装置及方法,装置包括激光器、上磨盘、金属磨料、透明工件和下磨盘;该上磨盘、下磨盘都固装有上述的一激光器和一金属磨料,该上磨盘、下磨盘都设有贯穿的孔,该透明工件设在上磨盘和下磨盘间;该激光器发出激光束穿过孔并透过透明工件聚焦在金属磨料表面且产生等离子体,等离子体反向轰击透明工件表面以实现改性,通过上磨盘和下磨盘研磨加工透明工件表面。它具有如下优点:能有效消除机械加工表面损伤层,改善加工表面形状精度,既能有效保障加工零件表面达到纳米级表面粗糙度,又能保障整个零件表面达到亚微米级面型精度。
权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

法律状态时间线

议价
不含过户费

📋 交易方式: 委托待转让 📌 交易状态: 在售 👁️ 浏览次数:21 ❤️ 收藏人数:93 📋 项目申报: 未申报

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