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摘 要:本发明提供了差分共面传输线封装引脚内外级联结构,包括载片台、分布于载片台外周向的框架引脚和封装体。其中,框架引脚包括差分共面传输线,差分共面传输线包括并排设置的二中心导体和位于二中心导体两侧的返回路径;中心导体包括封装于封装体内部的信号线封装体内部引脚和位于封装体外部的信号线封装体外部引脚;信号线封装体内部引脚的横向尺寸与信号线封装体外部引脚的横向尺寸不同,本发明减少了现有技术中非规则的弯角所造成的整个传输通道上的阻抗不连续的缺陷。
著 录 项:
专利/申请号: | CN201510217835.7 | 专利名称: | 差分共面传输线封装引脚内外级联结构 |
申请日: | 2015-04-30 | 申请/专利权人 | 南通大学 |
专利类型: | 发明 | 地址: | 江苏省南通市崇川区啬园路9号 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | H01L23/495搜分类 其他搜索 |
公开/公告日: | 2017-06-27 | 转让价格: | 面议 |
公开/公告号: | CN104795379B | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
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专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |
2017/06/27 | 授权 | |
2015/08/19 | 实质审查的生效 | IPC(主分类): H01L 23/495 专利申请号: 201510217835.7 申请日: 2015.04.30 |
2015/07/22 | 公开 |