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| 专利/申请号： | CN202220387913.3 | 专利名称： | 一种带有保护机构的芯片封装装置 |
| 申请日： | 2022-02-24 | 申请/专利权人 | 武汉芯荃通科技有限公司 |
| 专利类型： | 实用新型 | 地址： | 湖北省武汉市江夏区经济开发区藏龙岛梁山头村武汉拓创科技有限公司拓创科技产业园二期厂房H栋1-5层2层 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | H01L21/67 分类检索 |
| 公开/公告日： | 2022-07-19 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN217009134U | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量： | 94 | 所属领域： | 集成电路专利转让搜索 |
摘 要：本实用新型公开了一种带有保护机构的芯片封装装置，包括顶板与底板，所述底板顶部固定安装有放置仓，所述放置仓外表壁固定安装有固定仓，所述固定仓内腔滑动连接有升降板，所述升降板内表壁开设有多组配合槽。本申请通过带动转动杆转动，转动杆与螺套旋合，以此为升降板提供驱动力，升降板受到限位板的轴向限位，而进行竖直方向的移动，在移动的过程中，配合槽为凸杆提供驱动力，而此时凸杆与隔板受到滑槽的约束，使得多组隔板沿着滑槽滑动并始终保证隔板与隔板之间的间距相同，实现多组隔板的等距分开，以此适应不同尺寸的芯片封装，操作较为便捷，从而提高了芯片封装装置的使用效果。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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