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| 专利/申请号： | CN202421304235.5 | 专利名称： | 一种半导体封装模组 |
| 申请日： | 2024-06-08 | 申请/专利权人 | 西安美科思半导体技术有限公司 |
| 专利类型： | 实用新型 | 地址： | 陕西省西安市雁塔区高新区科技路30号合力·紫郡1幢21803室 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | H01L21/687 分类检索 |
| 公开/公告日： | 2025-05-16 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN222883519U | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量： | 89 | 所属领域： | 半导体专利转让搜索 |
摘 要：本实用新型公开了一种半导体封装模组，包括基板，所述基板顶部的一侧固定连接有夹持板，使用时，当使用人员在进行半导体封装时，先通过标尺将气缸和移动板的位置调节好，再通过螺杆将移动板固定住，然后将半导体放到夹持板的内槽中，启动气缸，将固定板和夹持块向前推动，让夹持块的顶端与半导体的一边接触，并将半导体固定在夹持板的内槽中，其中缓冲弹簧能有效的防止夹持块夹持的力度过大，导致半导体受到损害，当需要更换不同的半导体进行封装时，将螺杆螺纹旋转出来，将气缸和移动板的位置重新调节好，再进行半导体封装，有效的方便夹持不同的半导体，便于使用人员操作，节省了调节的时间，增加了封装的效率。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 2025/05/16 | 授权 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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