一种半导体封装模组

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摘     要：本实用新型公开了一种半导体封装模组，包括基板，所述基板顶部的一侧固定连接有夹持板，使用时，当使用人员在进行半导体封装时，先通过标尺将气缸和移动板的位置调节好，再通过螺杆将移动板固定住，然后将半导体放到夹持板的内槽中，启动气缸，将固定板和夹持块向前推动，让夹持块的顶端与半导体的一边接触，并将半导体固定在夹持板的内槽中，其中缓冲弹簧能有效的防止夹持块夹持的力度过大，导致半导体受到损害，当需要更换不同的半导体进行封装时，将螺杆螺纹旋转出来，将气缸和移动板的位置重新调节好，再进行半导体封装，有效的方便夹持不同的半导体，便于使用人员操作，节省了调节的时间，增加了封装的效率。

• 1． 买家选定所需专利，确认国家手续办理方，下单，确认交易合同；
  2． 卖家确认专利可交易；
  3． 买家支付交易款项到平台；
  4． 买卖双方签订《专利转让委托书》、《转让协议》、《解除代理委托书》各一式两份并提交给办理国家手续方；
  5． 办理国家手续方提交办理官方手续，国家知识产权局1个月左右下发《著录项目变更手续合格通知书》；
  6． 买家确认收到《专利证书》、《著录项目变更手续合格通知书》；
  7． 平台把交易款项支付给卖家，至此专利转让合同完成。
  

• 交易方	企业	个人
  买家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（签字）
  	专利转让委托书（需盖公章）一式两份	专利转让委托书（需签字）一式两份
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  卖家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（需申请人签字）
  	解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请）	解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请）
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  	专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件	专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件
  	专利证原件（若授权下证）	专利证原件（若授权下证）

• 日期	法律信息	备注
  2025/05/16	授权