一种多芯片焊接结构

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摘     要：本实用新型涉及半导体封装技术领域，公开了一种多芯片焊接结构，包括基板；设置在基板顶面的第一芯片；设置在第一芯片顶面的第二芯片，第一芯片与第二芯片的贴合面设置有用于粘合并缓冲第一芯片和第二芯片的贴层结构，第一涂胶层将基板和第二芯片与第一芯片粘合，而设置间隔通道，能够使得第一芯片与基板以及第一芯片与第二芯片贴合面形成一定冗余空间，在保障粘合的牢固性基础上，能够促进第一芯片粘合位置的空气流动效果，防止粘合位置聚热，第一涂胶层具有更大的形变幅度，能够第一涂胶层能够产生一定的形变，实现第一芯片与基板以及第一芯片与第二芯片之间的弹性接触。

• 1． 买家选定所需专利，确认国家手续办理方，下单，确认交易合同；
  2． 卖家确认专利可交易；
  3． 买家支付交易款项到平台；
  4． 买卖双方签订《专利转让委托书》、《转让协议》、《解除代理委托书》各一式两份并提交给办理国家手续方；
  5． 办理国家手续方提交办理官方手续，国家知识产权局1个月左右下发《著录项目变更手续合格通知书》；
  6． 买家确认收到《专利证书》、《著录项目变更手续合格通知书》；
  7． 平台把交易款项支付给卖家，至此专利转让合同完成。
  

• 交易方	企业	个人
  买家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（签字）
  	专利转让委托书（需盖公章）一式两份	专利转让委托书（需签字）一式两份
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  卖家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（需申请人签字）
  	解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请）	解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请）
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  	专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件	专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件
  	专利证原件（若授权下证）	专利证原件（若授权下证）

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