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| 专利/申请号： | CN202321273950.2 | 专利名称： | 一种多芯片焊接结构 |
| 申请日： | 2023-05-24 | 申请/专利权人 | 江苏立芯创元半导体有限公司 |
| 专利类型： | 实用新型 | 地址： | 江苏省盐城市盐都区郭猛镇龙郭路18号4幢 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | H01L23/31 分类检索 |
| 公开/公告日： | 2023-12-05 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN220138295U | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量： | 76 | 所属领域： | 集成电路专利转让搜索 |
摘 要：本实用新型涉及半导体封装技术领域，公开了一种多芯片焊接结构，包括基板；设置在基板顶面的第一芯片；设置在第一芯片顶面的第二芯片，第一芯片与第二芯片的贴合面设置有用于粘合并缓冲第一芯片和第二芯片的贴层结构，第一涂胶层将基板和第二芯片与第一芯片粘合，而设置间隔通道，能够使得第一芯片与基板以及第一芯片与第二芯片贴合面形成一定冗余空间，在保障粘合的牢固性基础上，能够促进第一芯片粘合位置的空气流动效果，防止粘合位置聚热，第一涂胶层具有更大的形变幅度，能够第一涂胶层能够产生一定的形变，实现第一芯片与基板以及第一芯片与第二芯片之间的弹性接触。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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