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著 录 项 目:
专利/申请号: | CN202421229408.1 | 专利名称: | 一种芯片封装测试用基板固定夹具 |
申请日: | 2024-05-31 | 申请/专利权人 | 北京昆新合泰科技有限公司 |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | 北京市怀柔区怀柔镇王化村村北50米 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | H01L21/67分类检索 集成电路 固定夹专利转让搜索 |
公开/公告日: | 2025-07-11 | 转让价格: | 【平台担保交易】 |
公开/公告号: | CN223092817U | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
摘 要:本实用新型公开了一种芯片封装测试用基板固定夹具,包括转动结构、放置台、夹紧结构和固定结构,转动结构的底部设有底板,转动结构的顶部设有旋转盘,放置台的底部四角分别设有支撑柱,四个支撑柱的底部固定连接旋转盘,放置台的内部设有凹槽,放置台的内部中心处设有通槽,夹紧结构的数量为四组,四组夹紧结构分别设于凹槽的内部四侧,固定结构设于通槽的内部。本实用新型通过转动结构和限位结构的配合,不需要拆卸芯片在手动进行旋转芯片,能够适应不同基板的测试需求,增加适用性,通过夹紧结构和固定结构的配合,通过吸盘与芯片软性接触,从而避免芯片在固定时与固定结构硬性接触,不仅避免芯片的损坏,还增加固定的稳定性。
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |
2025/07/11 | 授权 |