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| 专利/申请号： | CN202421229408.1 | 专利名称： | 一种芯片封装测试用基板固定夹具 |
| 申请日： | 2024-05-31 | 申请/专利权人 | 北京昆新合泰科技有限公司 |
| 专利类型： | 实用新型 | 地址： | 北京市怀柔区怀柔镇王化村村北50米 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | H01L21/67 分类检索 |
| 公开/公告日： | 2025-07-11 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN223092817U | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量： | 28 | 所属领域： | 集成电路 固定夹专利转让搜索 |
摘 要：本实用新型公开了一种芯片封装测试用基板固定夹具，包括转动结构、放置台、夹紧结构和固定结构，转动结构的底部设有底板，转动结构的顶部设有旋转盘，放置台的底部四角分别设有支撑柱，四个支撑柱的底部固定连接旋转盘，放置台的内部设有凹槽，放置台的内部中心处设有通槽，夹紧结构的数量为四组，四组夹紧结构分别设于凹槽的内部四侧，固定结构设于通槽的内部。本实用新型通过转动结构和限位结构的配合，不需要拆卸芯片在手动进行旋转芯片，能够适应不同基板的测试需求，增加适用性，通过夹紧结构和固定结构的配合，通过吸盘与芯片软性接触，从而避免芯片在固定时与固定结构硬性接触，不仅避免芯片的损坏，还增加固定的稳定性。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 2025/07/11 | 授权 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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