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著 录 项 目:
专利/申请号: | CN202421930305.8 | 专利名称: | 一种半导体制造晶圆光刻设备 |
申请日: | 2024-08-10 | 申请/专利权人 | 中鑫博远(北京)科技有限公司 |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | 北京市密云区河南寨镇密顺路18号产业基地办公楼420室-4232(集群注册) |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | G03F7/20分类检索 半导体专利转让搜索 |
公开/公告日: | 2025-05-06 | 转让价格: | 面议 【平台担保交易】 |
公开/公告号: | CN222838348U | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
摘 要:本实用新型公开了一种半导体制造晶圆光刻设备,包括底座,所述底座的顶部固定连接有支撑板,所述底座的顶部固定连接有机台,所述底座的后侧固定连接有第一电机,所述底座的顶部开设有第一凹槽,所述第一电机的输出端固定连接有位于第一凹槽内的第一螺杆,所述第一螺杆的外侧螺纹连接有第一移动块。本实用新型通过设置第一螺杆与第一移动块,第一电机可带动移动座前后移动,便于对陶瓷盘上快速上料,通过设置第一导流槽与过滤箱,抽风机可从右侧将陶瓷盘上的灰尘吸进过滤箱内,通过设置气管与第二导流槽,抽风机可从左侧对陶瓷盘上吹风,配合第一导流槽抽风,减少陶瓷盘上工作时产生的灰尘,防止残留在晶圆片上。
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |
2025/05/06 | 授权 |