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| 专利/申请号： | CN202421930305.8 | 专利名称： | 一种半导体制造晶圆光刻设备 |
| 申请日： | 2024-08-10 | 申请/专利权人 | 中鑫博远(北京)科技有限公司 |
| 专利类型： | 实用新型 | 地址： | 北京市密云区河南寨镇密顺路18号产业基地办公楼420室-4232(集群注册) |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | G03F7/20 分类检索 |
| 公开/公告日： | 2025-05-06 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN222838348U | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量： | 50 | 所属领域： | 半导体专利转让搜索 |
摘 要：本实用新型公开了一种半导体制造晶圆光刻设备，包括底座，所述底座的顶部固定连接有支撑板，所述底座的顶部固定连接有机台，所述底座的后侧固定连接有第一电机，所述底座的顶部开设有第一凹槽，所述第一电机的输出端固定连接有位于第一凹槽内的第一螺杆，所述第一螺杆的外侧螺纹连接有第一移动块。本实用新型通过设置第一螺杆与第一移动块，第一电机可带动移动座前后移动，便于对陶瓷盘上快速上料，通过设置第一导流槽与过滤箱，抽风机可从右侧将陶瓷盘上的灰尘吸进过滤箱内，通过设置气管与第二导流槽，抽风机可从左侧对陶瓷盘上吹风，配合第一导流槽抽风，减少陶瓷盘上工作时产生的灰尘，防止残留在晶圆片上。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 2025/05/06 | 授权 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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