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| 专利/申请号： | CN202421145891.5 | 专利名称： | 一种芯片生产的高精度贴合装置 |
| 申请日： | 2024-05-24 | 申请/专利权人 | 马鞍山思派科创科技有限公司 |
| 专利类型： | 实用新型 | 地址： | 安徽省马鞍山市承接产业转移示范园区常韦路125-2号 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | H01L21/67 分类检索 |
| 公开/公告日： | 2025-01-07 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN222320201U | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量： | 62 | 所属领域： | 集成电路专利转让搜索 |
摘 要：本实用新型提供一种芯片生产的高精度贴合装置，涉及芯片生产设备技术领域，包括加工支撑板，还包括：缓冲底板，缓冲底板安装于加工支撑板的上方，本实用新型的优点：设置有加工支撑板、缓冲底板、加工台、调节贴合机构和辅助贴合组件，通过限位插杆对支撑立柱和调节贴合机构进行连接，方便对不同尺寸的芯片进行放置、贴合处理，提高了整体作业时的稳定性，正常贴合时，通过驱动电机运转，直至移动所需贴合芯片上方，通过真空吸盘进行贴合处理，通过红外传感器方便远程实时监管，通过距离传感器方便进行贴合时距离监测，通过电动伸缩杆运转，带动真空吸盘向下方运动，直至贴合芯片，通过距离传感器避免出现贴合速度过快导致对芯片造成损坏情况。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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