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| 专利/申请号： | CN202420626179.0 | 专利名称： | 集成电路SIP封装结构 |
| 申请日： | 2024-03-29 | 申请/专利权人 | 成都恒创智通科技有限公司 |
| 专利类型： | 实用新型 | 地址： | 四川省成都市自由贸易试验区成都高新区锦城大道666号4栋25层4号 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | H01L21/677 分类检索 |
| 公开/公告日： | 2024-12-03 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN222106651U | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量： | 64 | 所属领域： | 集成电路 SiP封装 IP专利转让搜索 |
摘 要：本实用新型涉及集成电路SIP封装技术领域，尤其涉及集成电路SIP封装结构。其技术方案包括：开设有若干芯片放置槽的芯片基板，包括辅助放料机构，所述辅助放料机构设有若干能与芯片基板上芯片放置槽一一对应的放样送料槽；包括用于放置芯片基板的定位座；包括分别安装于辅助放料机构和定位座上用于两者竖直定位的对位机构，所述辅助放料机构包括板体，所述放样送料槽贯穿开设于板体，所述板体的上表面且位于放样送料槽的外边缘处固定连接有围挡。本实用新型通过辅助放料机构的设计，可将多个待封装的芯片结构统一送入芯片基板的芯片放置槽中，避免了使用镊子一一夹取芯片结构的费时费力和不易操作，提高封装效率。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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