集成电路SIP封装结构

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摘     要：本实用新型涉及集成电路SIP封装技术领域，尤其涉及集成电路SIP封装结构。其技术方案包括：开设有若干芯片放置槽的芯片基板，包括辅助放料机构，所述辅助放料机构设有若干能与芯片基板上芯片放置槽一一对应的放样送料槽；包括用于放置芯片基板的定位座；包括分别安装于辅助放料机构和定位座上用于两者竖直定位的对位机构，所述辅助放料机构包括板体，所述放样送料槽贯穿开设于板体，所述板体的上表面且位于放样送料槽的外边缘处固定连接有围挡。本实用新型通过辅助放料机构的设计，可将多个待封装的芯片结构统一送入芯片基板的芯片放置槽中，避免了使用镊子一一夹取芯片结构的费时费力和不易操作，提高封装效率。

• 1． 买家选定所需专利，确认国家手续办理方，下单，确认交易合同；
  2． 卖家确认专利可交易；
  3． 买家支付交易款项到平台；
  4． 买卖双方签订《专利转让委托书》、《转让协议》、《解除代理委托书》各一式两份并提交给办理国家手续方；
  5． 办理国家手续方提交办理官方手续，国家知识产权局1个月左右下发《著录项目变更手续合格通知书》；
  6． 买家确认收到《专利证书》、《著录项目变更手续合格通知书》；
  7． 平台把交易款项支付给卖家，至此专利转让合同完成。
  

• 交易方	企业	个人
  买家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（签字）
  	专利转让委托书（需盖公章）一式两份	专利转让委托书（需签字）一式两份
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  卖家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（需申请人签字）
  	解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请）	解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请）
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  	专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件	专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件
  	专利证原件（若授权下证）	专利证原件（若授权下证）

• 日期

  法律信息

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