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摘 要:本实用新型涉及半导体器件测试设备技术领域,尤其涉及平板式半导体器件热阻测试装置。其技术方案包括底板以及安装在底板上的支撑架,还包括:设置在所述支撑架上用于固定夹持不同尺寸和形状半导体器件的夹持机构;安装在所述底板上的气缸箱,所述底板和气缸箱上设置有相互配合后对半导体器件进行热阻测试的测试机构。本实用新型利用夹持机构、测试机构、底板和支撑架推动机构等结构的配合,热阻测试装置可快速夹住不同尺寸和形状的半导体器件,不仅节省调试和准备时间,从而提高测试效率,还可适应多种类型的半导体器件进行测试,满足多样化的需求。此外,还可以确保测试过程中器件位置的稳定,避免因器件移动导致的热阻测试数据不准确的问题。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202420626541.4 | 专利名称: | 平板式半导体器件热阻测试装置 |
申请日: | 2024-03-29 | 申请/专利权人 | 成都恒创智通科技有限公司 |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | 四川省成都市自由贸易试验区成都高新区锦城大道666号4栋25层4号 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | G01R31/26搜分类 半导体搜索 |
公开/公告日: | 2024-12-20 | 转让价格: | 面议 |
公开/公告号: | CN222212876U | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |