专利名称：一种方形晶片加工装置及其工作方法      申请号：2017102870243     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：发明   关键词：半导体 晶片加工   相似专利 发布日：2025/01/02  
摘要： 本发明涉及一种方形晶片加工装置，包括座体、罩体、涂胶装置、抽真空装置、IPC刻蚀装置和胶水去边装置；所述座体包括支撑台、设置在支撑台上的托盘和设置在托盘上可吸附晶片的转盘；转盘由一第一电机驱动转动；所述罩体由一第一液压驱动装置驱动升降，罩体底部可与支撑台密封配合；罩体上设置有进气阀；所述涂胶装置包括水平设置可伸缩的进胶管和设置在进胶管一端位于罩体内的出胶口；本发明功能集成化，有效减少成本、加工时间以及操作人数，并且可以排除空气对晶片涂胶的影响，使方形晶片涂胶更均匀，能够自动实现胶层的平整，使刻蚀更均匀，并且还有方便拆卸的工装，有效提高效率。

专利名称：一种晶片加工用快速烘干装置      申请号：2022113377123     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：发明   关键词：半导体 晶圆 芯片 晶片加工   相似专利 发布日：2024/09/25  
摘要： 本发明公开了一种晶片加工用快速烘干装置，涉及晶片加工技术领域，包括烘干箱体，烘干箱体上设置有控制装置，烘干箱体内设置有烘干框，烘干框侧壁内侧开设有滑动槽；烘干框上设置有支固机构、调节机构和烘干机构。通过设有调节组件使得本装置可根据待烘干晶片的尺寸大小，对横杆两端调节套间的间距进行调节，从而调节热风机的烘干范围，相比于传统的烘干装置不能够根据实际待烘干晶片的尺寸来灵活的调整烘干的范围，导致当烘干范围远大于待烘干的晶片尺寸时，不经使得晶片的烘干效果不佳，而且一定程度上造成了能源的浪费增加了加工成本。

专利名称：一种蓝宝石晶片加工用固定装置      申请号：2021231954435     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：实用新型   关键词： 晶片加工   相似专利 发布日：2025/03/13  
摘要： 本实用新型公开了一种蓝宝石晶片加工用固定装置，涉及晶片加工技术领域，其技术要点：包括基座，所述基座上设有第一支撑杆，所述第一支撑杆通过真空发生器设有若干负压吸盘，所述负压吸盘与真空发生器相连通，所述负压吸盘组成同心圆状固定平台，所述基座在第一支撑杆周侧环形设有抓取机构；本实用新型提高对蓝宝石晶片的固定能力，减小蓝宝石晶片脱落的可能性。

专利名称：一种硅晶片加工用切割装置      申请号：2022203015865     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：实用新型   关键词：硅 港口 晶片加工   相似专利 发布日：2022/07/22  
摘要： 本实用新型公开了一种硅晶片加工用切割装置，包括夹持组件和连接组件，夹持组件设置有两个，两个夹持组件均包括底板、孔板和L型结构的夹持板，底板的顶面上竖直固定有多块孔板，底板的顶面正上方水平设置有夹持板，夹持板的竖直端面上水平固定有横杆，横杆水平滑动插接在孔板中，两个夹持组件之间水平设置有多个连接组件。本实用新型提升使用的灵活性和夹持的便捷性，提高切割效率。

专利名称：一种晶片加工用打磨装置     申请号：2020224267693     转让价格：面议  收藏
法律状态：授权未缴费   类型：实用新型   关键词：机械加工 打磨 晶片加工   相似专利 发布日：2021/05/18