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| 专利/申请号： | CN202420854573.X | 专利名称： | 一种芯片封装用压紧部件 |
| 申请日： | 2024-04-24 | 申请/专利权人 | |
| 专利类型： | 实用新型 | 地址： | |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | H01L21/67 分类检索 |
| 公开/公告日： | 转让价格： | 【平台担保交易】 | |
| 公开/公告号： | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 | |
| 浏览量： | 29 | 所属领域： | 集成电路专利转让搜索 |
摘 要：本实用新型公开了一种芯片封装用压紧部件，涉及芯片封装压紧技术领域，其技术要点包括安装座，所述安装座的一侧安装有安装横梁板，所述安装座的顶部安装有电动推杆，电动推杆的伸缩端安装有下行施压板，所述安装横梁板的底端一侧安装有油液存储筒，油液存储筒的内侧滑动设置有连接拉杆，连接拉杆的顶端安装有灌注活塞，所述油液存储筒的底端一侧连通设置有输送管，所述下行施压板的底端内侧嵌设有非刚性施压部，技术效果是将位于填充与油液存储筒内的液体注入非刚性施压部内，可利用膨胀后的非刚性施压部对封装盖板处进行填充挤压，使得挤压压力更加充分和均匀，同时，非刚性的接触挤压方式，不会造成压伤的情况。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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