咨询电话:13280638997
传真:0533-3110363
邮箱:kefu@shizifang.com
著 录 项 目:
专利/申请号: | CN202420854573.X | 专利名称: | 一种芯片封装用压紧部件 |
申请日: | 2024-04-24 | 申请/专利权人 | |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | H01L21/67分类检索 集成电路专利转让搜索 |
公开/公告日: | 转让价格: | 【平台担保交易】 | |
公开/公告号: | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
摘 要:本实用新型公开了一种芯片封装用压紧部件,涉及芯片封装压紧技术领域,其技术要点包括安装座,所述安装座的一侧安装有安装横梁板,所述安装座的顶部安装有电动推杆,电动推杆的伸缩端安装有下行施压板,所述安装横梁板的底端一侧安装有油液存储筒,油液存储筒的内侧滑动设置有连接拉杆,连接拉杆的顶端安装有灌注活塞,所述油液存储筒的底端一侧连通设置有输送管,所述下行施压板的底端内侧嵌设有非刚性施压部,技术效果是将位于填充与油液存储筒内的液体注入非刚性施压部内,可利用膨胀后的非刚性施压部对封装盖板处进行填充挤压,使得挤压压力更加充分和均匀,同时,非刚性的接触挤压方式,不会造成压伤的情况。
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |