实用新型已授权

一种半导体封装用切割装置(报过高企)

📄 申请号：CN202122428041.9 📄 发布日：2025/09/04

著录项目信息

申请日

2021-10-09

公开号

CN215969507U

公开日

2022-03-08

申请人

苏州微邦电子有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

B28D5_00

IPC 分类号

B28D5_00 , B28D7_00 ,

技术画像

所属领域

切割装置半导体封装设备精密切割技术自动化加工设备切割装置

应用场景

半导体封装, 芯片制造, 电子元器件加工, 集成电路生产

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摘要

本实用新型公开了一种半导体封装用切割装置，包括运动部、设置于运动部底端的连接部和切割头，所述连接部内部开设有十字槽和容纳槽，所述切割头顶端固定安装有底板，所述底板顶端表面固定连接有支撑柱，所述支撑柱外壁四周固定安装有凸板；本实用新型进行拆卸时，先将紧固螺栓拆下，然后再向上推动底板，则能通过支撑柱带动凸板向上移动，使得插杆会脱离锁止插槽，底板向上移动的同时，也会使卡块向上移动，使得卡块也会脱离卡槽，然后再旋转底板，使凸板与十字槽的槽口相对应，同时使卡块离开固定钩内，然后带动底板向下移动，即可完成对切割头的拆卸，整个过程非常简单，不需要过多的人工参与，因此使得切割头容易拆卸和安装。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

20220308

✅ 授权

一种建筑工程回收用环保废料处理装置( 土木工程园林工程市政工程水利工程水电工程道路工程)

当前第 / 件

一种半导体加工用测试装置(报过高企)

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