一种半导体封装用切割装置(报过高企)

摘     要：本实用新型公开了一种半导体封装用切割装置，包括运动部、设置于运动部底端的连接部和切割头，所述连接部内部开设有十字槽和容纳槽，所述切割头顶端固定安装有底板，所述底板顶端表面固定连接有支撑柱，所述支撑柱外壁四周固定安装有凸板；本实用新型进行拆卸时，先将紧固螺栓拆下，然后再向上推动底板，则能通过支撑柱带动凸板向上移动，使得插杆会脱离锁止插槽，底板向上移动的同时，也会使卡块向上移动，使得卡块也会脱离卡槽，然后再旋转底板，使凸板与十字槽的槽口相对应，同时使卡块离开固定钩内，然后带动底板向下移动，即可完成对切割头的拆卸，整个过程非常简单，不需要过多的人工参与，因此使得切割头容易拆卸和安装。

著 录 项： 

• 1． 买家选定所需专利，确认国家手续办理方，下单，确认交易合同；
  2． 卖家确认专利可交易；
  3． 买家支付交易款项到平台；
  4． 买卖双方签订《专利转让委托书》、《转让协议》、《解除代理委托书》各一式两份并提交给办理国家手续方；
  5． 办理国家手续方提交办理官方手续，国家知识产权局1个月左右下发《著录项目变更手续合格通知书》；
  6． 买家确认收到《专利证书》、《著录项目变更手续合格通知书》；
  7． 平台把交易款项支付给卖家，至此专利转让合同完成。
  

• 交易方	企业	个人
  买家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（签字）
  	专利转让委托书（需盖公章）一式两份	专利转让委托书（需签字）一式两份
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  卖家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（需申请人签字）
  	解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请）	解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请）
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  	专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件	专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件
  	专利证原件（若授权下证）	专利证原件（若授权下证）

• 日期

  法律信息

  备注