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摘 要:本发明属于半导体技术领域,具体公开了引脚弯折成型机构,包括机架,机架上设有用于放置半导体的放置道,放置道上方设有压紧机构,放置道一侧设有成型机构,压紧机构和成型机构之间连有第一传动机构;压紧机构包括固定在机架上的轨道和竖向滑动连接在机架上的压紧板,压紧板位于放置道和轨道之间,轨道相抵有滑块,轨道包括下落部和凸起部,滑块能与压紧板上表面相抵;成型机构包括横向滑动连接在机架上的横向成型板和竖直滑动连接在机架上的竖向成型板,横向成型板和竖向成型板均呈“L”形。采用本发明能保证半导体引脚弯折程度一致。
著 录 项:
专利/申请号: | CN201810969537.7 | 专利名称: | 引脚弯折成型机构 |
申请日: | 2018-08-23 | 申请/专利权人 | 重庆市嘉凌新科技有限公司 |
专利类型: | 发明 | 地址: | 重庆市九龙坡区西彭镇森迪大道66号附75号 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | H01L21/67搜分类 机械制造搜索 |
公开/公告日: | 2021-08-27 | 转让价格: | 面议 |
公开/公告号: | CN109103132B | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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日期 | 法律信息 | 备注 |