咨询电话：13280638997
传真：0533-3110363
邮箱：kefu@shizifang.com
24小时咨询热线13280638997
24小时咨询热线著 录 项 目：
| 专利/申请号： | CN202311779237.X | 专利名称： | 一种改善光刻胶封装工艺的方法及系统 |
| 申请日： | 2023-12-22 | 申请/专利权人 | 永耀实业(深圳)有限公司 |
| 专利类型： | 发明 | 地址： | 广东省深圳市龙岗区平湖街道辅城坳社区岐新一路58号 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | 分类号： | G03F7/16分类检索 半导体封装 芯片封装 电路板封装 pcb 集成电路 晶圆晶体专利转让搜索 |
| 公开/公告日： | 2024-04-16 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN117891132A | 交易状态： | 已转让 搜索相似专利 |
摘 要：本发明涉及光刻工艺制造技术领域，尤其涉及一种改善光刻胶封装工艺的方法及系统。所述方法包括以下步骤：对光刻芯片表面进行表面预处理和憎水烘干处理，得到光刻芯片粘附憎水性表面；对光刻芯片粘附憎水性表面进行多层光刻胶涂覆封装处理，得到芯片光刻胶涂覆封装层；对芯片光刻胶涂覆封装层进行掩膜成像辅助对位和驻波消除曝光处理，以得到光刻胶封装驻波消除曝光图像；对光刻胶封装驻波消除曝光图像进行显影固化处理和缺陷监测，得到光刻胶封装显影缺陷数据；对光刻胶封装显影缺陷数据进行封装缺陷改善匹配，以生成光刻胶封装缺陷改善策略并执行相应的光刻胶封装缺陷改善作业。本发明能够实现高效的光刻胶封装改善过程。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 2025/02/18 | 授权 | |
| 2025/02/07 | 专利申请权的转移 | 登记生效日: 2025.01.15 申请人由谭玉婷变更为武汉华彩光电有限公司 国家或地区由中国变更为中国 地址由400000 重庆市南岸区南坪街道南坪西路2号2单元35-6号变更为430100 湖北省武汉市蔡甸区奓山街白鹤泉西路158号 |
| 2024/05/03 | 实质审查的生效 | IPC(主分类): G03F 7/16 专利申请号: 202311779237.X 申请日: 2023.12.22 |
| 2024/04/16 | 公开 |
