发明专利已授权

一种改善光刻胶封装工艺的方法及系统

Name: 一种改善光刻胶封装工艺的方法及系统
Brand: 武汉华彩光电有限公司
SKU: 202311779237X
Availability: InStock

📄 申请号：CN202311779237.X 📄 发布日：2024/11/05

著录项目信息

申请日

2023-12-22

公开号

CN117891132A

公开日

2024-04-16

申请人

武汉华彩光电有限公司

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

G03F7_16

IPC 分类号

G03F7_16 , G03F7_20 , G03F7_30 , H01L21_56 , H01L21_67 ,

技术画像

所属领域

半导体半导体封装芯片封装电路板封装 pcb 集成电路晶圆晶体

应用场景

AI 智能推荐 · 搜索相似专利

摘要

本发明涉及光刻工艺制造技术领域，尤其涉及一种改善光刻胶封装工艺的方法及系统。所述方法包括以下步骤：对光刻芯片表面进行表面预处理和憎水烘干处理，得到光刻芯片粘附憎水性表面；对光刻芯片粘附憎水性表面进行多层光刻胶涂覆封装处理，得到芯片光刻胶涂覆封装层；对芯片光刻胶涂覆封装层进行掩膜成像辅助对位和驻波消除曝光处理，以得到光刻胶封装驻波消除曝光图像；对光刻胶封装驻波消除曝光图像进行显影固化处理和缺陷监测，得到光刻胶封装显影缺陷数据；对光刻胶封装显影缺陷数据进行封装缺陷改善匹配，以生成光刻胶封装缺陷改善策略并执行相应的光刻胶封装缺陷改善作业。本发明能够实现高效的光刻胶封装改善过程。

常见问题

这项专利是否已经下证？

是的，该专利已下证，法律状态为“已下证”，公开号： CN117891132A

购买这项专利需要经过哪些流程？

平台提供担保交易、全程代办转让手续。买家可委托平台代购，平台协助完成权属尽调、合同签署、国家知识产权局著录项目变更等流程。

该专利的转让价格是多少？

当前标价为议价，可委托平台代购或预约谈判。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

20250218

✅ 授权

20250207

⏳ 专利申请权的转移：

20240503

?? 实质审查的生效：

20240416

📄 公开

一种手机后壳开模系统

当前第 / 件

一种炭材料粉碎装置

同领域国内专利 · IPC: (G03F7_16)

G03F7_00 G03F7_004 G03F7_033 G03F7_09 G03F7_11 G03F7_16 G03F7_20 G03F7_30 G03F7_38 G03F7_40 G03F7_42 覆盖11个领域

相似专利推荐 AI 驱动 · 同领域

暂无同领域相似专利推荐

议价

📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：已下架 👁️ 浏览次数：131 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 未申报

资金托管权属尽调包过户

🏢 淄博智来知识产权服务有限公司

✓ 企业认证✓ 手机绑定历史成交 2657件好评率 98.5%

📊 出价记录 (3条)

王**¥-10万

李** 企业¥-8万

陈**¥-3万

查看全部出价

我要出价 (议价)