实用新型已授权

一种晶棒加工用承载底座

📄 申请号：CN202223210205.1 📄 发布日：2026/04/02

著录项目信息

申请日

2022-12-01

公开号

CN219028035U

公开日

2023-05-16

申请人

杭州海辰星精密机械有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

B28D5_00

IPC 分类号

B28D5_00 , B28D5_04 ,

技术画像

所属领域

晶棒加工晶棒加工承载底座加工支撑结构

应用场景

半导体晶棒加工, 硅片制造, 光伏硅棒加工, 晶体材料切割, 晶圆制备

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摘要

本实用新型提供一种晶棒加工用承载底座，包括：底座主体，所述底座主体的外部一侧焊接连接有放置板，所述放置板的顶部等距开设有放置槽，所述底座主体顶部开设有第一安装槽。本实用新型提供的一种晶棒加工用承载底座通过放置板与放置槽之间的配合，可以摆放加工完成或者待加工的晶棒，方便使用者进行拿取或者摆放，提高了加工效率，通过第二电机带动正反螺杆进行转动，进而改变两个移动架之间的位置，从而使得不同尺寸的晶棒都可以位于四个滚轮的上方，通过第一电机的转动，以及第一齿轮、第二齿轮、传动轴、第一带轮、传动带以及第二带轮之间配合，使得其中两个滚轮进行转动，进而改动晶棒进行转动，便于后续的加工。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

20230516

✅ 授权

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当前第 / 件

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📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：51 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 未申报

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