用于半导体器件封装的模塑装置

摘     要：本实用新型公开了用于半导体器件封装的模塑装置，涉及半导体器件封装技术领域，其包括：上部组件、下部组件，所述上部组件与下部组件之间设置有待封装产品，所述上部组件包括上半模，所述上半模的下部固定连接有定位柱，所述上半模的侧边设置有引导槽，所述上半模的中部固定连接有注入管，所述上半模的下部固定连接有施压框架，所述施压框架的内部设置有让位腔。通过设置的引导槽、引导块、定位柱、配合槽的相互配合，能够在施压框架未接触待封装产品之前将施压框架扶正，然后在定位柱的作用下，保证施压框架的位置准确，从而避免损坏半导体芯片，保证封装的顺利进行，使用方便。

著 录 项： 

• 1． 买家选定所需专利，确认国家手续办理方，下单，确认交易合同；
  2． 卖家确认专利可交易；
  3． 买家支付交易款项到平台；
  4． 买卖双方签订《专利转让委托书》、《转让协议》、《解除代理委托书》各一式两份并提交给办理国家手续方；
  5． 办理国家手续方提交办理官方手续，国家知识产权局1个月左右下发《著录项目变更手续合格通知书》；
  6． 买家确认收到《专利证书》、《著录项目变更手续合格通知书》；
  7． 平台把交易款项支付给卖家，至此专利转让合同完成。
  

• 交易方	企业	个人
  买家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（签字）
  	专利转让委托书（需盖公章）一式两份	专利转让委托书（需签字）一式两份
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  卖家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（需申请人签字）
  	解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请）	解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请）
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  	专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件	专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件
  	专利证原件（若授权下证）	专利证原件（若授权下证）

• 日期	法律信息	备注
  2024/11/29	授权