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| 专利/申请号： | CN202323366968.X | 专利名称： | 用于半导体器件封装的模塑装置 |
| 申请日： | 2023-12-11 | 申请/专利权人 | |
| 专利类型： | 实用新型 | 地址： | |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | H01L21/67 分类检索 |
| 公开/公告日： | 转让价格： | 【平台担保交易】 | |
| 公开/公告号： | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 | |
| 浏览量： | 51 | 所属领域： | 半导体 半导体器件封装专利转让搜索 |
摘 要：本实用新型公开了用于半导体器件封装的模塑装置，涉及半导体器件封装技术领域，其包括：上部组件、下部组件，所述上部组件与下部组件之间设置有待封装产品，所述上部组件包括上半模，所述上半模的下部固定连接有定位柱，所述上半模的侧边设置有引导槽，所述上半模的中部固定连接有注入管，所述上半模的下部固定连接有施压框架，所述施压框架的内部设置有让位腔。通过设置的引导槽、引导块、定位柱、配合槽的相互配合，能够在施压框架未接触待封装产品之前将施压框架扶正，然后在定位柱的作用下，保证施压框架的位置准确，从而避免损坏半导体芯片，保证封装的顺利进行，使用方便。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 2024/11/29 | 授权 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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