专利名称：一种半导体二极管器件的封装结构      申请号：2017104966611     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：发明   关键词：半导体器件封装 电子元件制造   相似专利 发布日：2025/10/13  

应用场景：电力电子设备中的整流、保护电路;高频开关电源模块;汽车电子系统的过压保护

专利名称：一种半导体二极管器件封装结构      申请号：2017104960140     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：发明   关键词：半导体器件封装 电子元件制造   相似专利 发布日：2025/10/13  

应用场景：提高二极管散热性能;增强封装结构可靠性;适用于高功率电子装置

专利名称：一种半导体光电二极管封装结构      申请号：2017104960136     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：发明   关键词：半导体器件封装 光电二极管制造   相似专利 发布日：2025/10/13  

应用场景：光通信模块封装;高速光电信号转换;高可靠性光电器件应用

专利名称：一种半导体器件封装检测装置      申请号：2024221669537     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：实用新型   关键词：半导体 半导体器件封装   相似专利 发布日：2025/07/10  
摘要： 本实用新型公开了一种半导体器件封装检测装置，涉及半导体器件封装检测技术领域。本实用新型提供一种半导体器件封装检测装置，包括有底座，底座顶端固定连接有框架，框架上转动式连接有盖板，框架内顶端固定连接有无杆气缸，无杆气缸上滑动式连接有超声波扫描器，底座顶端固定连接有显示器，框架内固定连接有水箱。半导体器件放在放置板上，超声波扫描器进行扫描检测，检测后，通过放置板带动半导体器件向前移动，齿轮与齿条啮合可控制放置板向上转动将半导体器件向前翻到放置平台上，半导体器件向前翻将分隔膜带出，通过分隔膜进行分隔防护，如此，能够自动将检测完的半导体器件输送出来，使用更为方便，同时提高了半导体器件封装检测的效率。

专利名称：用于半导体器件封装的模塑装置      申请号：202323366968X     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：实用新型   关键词：半导体 半导体器件封装   相似专利 发布日：2024/10/28  
摘要： 本实用新型公开了用于半导体器件封装的模塑装置，涉及半导体器件封装技术领域，其包括：上部组件、下部组件，所述上部组件与下部组件之间设置有待封装产品，所述上部组件包括上半模，所述上半模的下部固定连接有定位柱，所述上半模的侧边设置有引导槽，所述上半模的中部固定连接有注入管，所述上半模的下部固定连接有施压框架，所述施压框架的内部设置有让位腔。通过设置的引导槽、引导块、定位柱、配合槽的相互配合，能够在施压框架未接触待封装产品之前将施压框架扶正，然后在定位柱的作用下，保证施压框架的位置准确，从而避免损坏半导体芯片，保证封装的顺利进行，使用方便。

专利名称：一种用于引脚半导体器件封装装置      申请号：2023113267895     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：发明   关键词：半导体 半导体器件封装   相似专利 发布日：2025/06/27  
摘要： 本发明公开了一种用于引脚半导体器件封装装置，涉及半导体封装技术领域，包括上料箱，上料箱的顶端开设有上料腔，上料腔的腔口处升降滑动安装有下基板，下基板的顶端中心可拆卸安装有下模座，上料箱的上方设置有上顶板，模具中会预先填充环氧树脂模塑料粉末，基板放入模具中后，随后施加热量和压力，模具中填充的环氧树脂模塑料粉末会液化并最终成型，在这种情况下，环氧树脂模塑料会即刻熔化为液体，无需流动便可填充间隙，可以根据不同芯片半导体器件规格，更换相适配的上下模座，且无需做任何调整，依旧能够对不同规格的下模座内的芯片进行环氧树脂模塑料粉末的有效喷射覆盖，完全适配装置主体，因此具有使用范围广泛的特点。