咨询电话：13280638997
传真：0533-3110363
邮箱：kefu@shizifang.com
24小时咨询热线13280638997
24小时咨询热线著 录 项 目：
| 专利/申请号： | CN202420342078.0 | 专利名称： | 一种集成电路芯片切割装置 |
| 申请日： | 2024-02-24 | 申请/专利权人 | |
| 专利类型： | 实用新型 | 地址： | |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | B28D5/00 分类检索 |
| 公开/公告日： | 转让价格： | 【平台担保交易】 | |
| 公开/公告号： | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 | |
| 浏览量： | 40 | 所属领域： | 集成电路专利转让搜索 |
摘 要：本实用新型提供一种集成电路芯片切割装置，包括切割装置底座和芯片固定装置，且两组芯片固定装置通过螺栓固定在切割装置底座的上表面中央两侧，切割装置底座内部滑动连接有芯片收纳盒，所述切割装置底座的上表面左侧焊接有长宽固定装置，所述切割装置底座的四个角焊接有四组移动固定装置。本实用新型一种集成电路芯片切割装置，其记载了通过设置有芯片收纳盒，让切割完的芯片得到妥善的放置，增加装置的利用性，通过设置有芯片固定装置，让装置可以在不损伤电路芯片的情况下，牢固的固定不同宽度的电路芯片，增加装置的使用性，通过设置有长宽固定装置，让装置可以控制切割定长的电路芯片，增加装置的使用性。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
| 2022231419280 | 【实用新型】一种高精度钻头雕刻机 | 2025/06/27 |
| 2024206282496 | 【实用新型】一种线切割机线筒 | 2025/06/23 |
| 2021204332904 | 【实用新型】一种晶圆切割机 | 2025/06/20 |
| 2024220137561 | 【实用新型】一种半导体芯片加工用切割机构 | 2025/06/20 |
| 2024218984930 | 【实用新型】一种半导体芯片裁切设备 | 2025/06/10 |
| 2017111401593 | 【发明】集成电路板切割装置 | 2025/09/24 |
| 2022234148045 | 【实用新型】一种具有调节机构的线切割加工设备 | 2025/05/26 |
| 2022233701341 | 【实用新型】一种晶体加工高精度切割装置 | 2025/08/25 |
| 2024215713227 | 【实用新型】一种单晶硅棒切割装置 | 2025/04/24 |
| 2022208172487 | 【实用新型】一种芯片生产用自动晶片切割机 | 2025/08/21 |
