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摘 要:本实用新型公开了一种芯片加工用支撑装置,涉及芯片加工领域,包括支板,所述支板的上表面开设有多个均匀分布的放置槽,所述放置槽的四周侧壁均设有夹紧机构;所述支板的内部下侧设有风腔,所述放置槽的底部开设有与风腔连通设置的出风口,所述支板的侧壁固定嵌设有进风扇;所述支板的下表面固定设有底托,所述放置槽的底部开设有顶料孔,且顶料孔的内部设有顶料头,所述顶料头的底部固定设有抬料杆,所述抬料杆的下端延伸至支板的下方。本实用新型便于将芯片从放置槽的内部顶出,同时能够将芯片稳固夹紧,此外具备散热功能,提高了对芯片加工的效率和质量。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202322996513.X | 专利名称: | 一种芯片加工用支撑装置 |
申请日: | 2023-11-07 | 申请/专利权人 | |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | H01L21/687搜分类 芯片加工搜索 |
公开/公告日: | 转让价格: | 面议 | |
公开/公告号: | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |