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| 专利/申请号： | CN202322996513.X | 专利名称： | 一种芯片加工用支撑装置 |
| 申请日： | 2023-11-07 | 申请/专利权人 | |
| 专利类型： | 实用新型 | 地址： | |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | H01L21/687 分类检索 |
| 公开/公告日： | 转让价格： | 【平台担保交易】 | |
| 公开/公告号： | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 | |
| 浏览量： | 15 | 所属领域： | 芯片加工专利转让搜索 |
应用场景：集成电路生产线上的晶圆切割工序支撑;半导体封装过程中的临时固定;微纳级芯片组装时的精密对位;自动化产线上的多工位连续作业;高振动环境下的稳定承载
摘 要：本实用新型公开了一种芯片加工用支撑装置，涉及芯片加工领域，包括支板，所述支板的上表面开设有多个均匀分布的放置槽，所述放置槽的四周侧壁均设有夹紧机构；所述支板的内部下侧设有风腔，所述放置槽的底部开设有与风腔连通设置的出风口，所述支板的侧壁固定嵌设有进风扇；所述支板的下表面固定设有底托，所述放置槽的底部开设有顶料孔，且顶料孔的内部设有顶料头，所述顶料头的底部固定设有抬料杆，所述抬料杆的下端延伸至支板的下方。本实用新型便于将芯片从放置槽的内部顶出，同时能够将芯片稳固夹紧，此外具备散热功能，提高了对芯片加工的效率和质量。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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