一种芯片加工用支撑装置

著 录 项 目：

应用场景：集成电路生产线上的晶圆切割工序支撑;半导体封装过程中的临时固定;微纳级芯片组装时的精密对位;自动化产线上的多工位连续作业;高振动环境下的稳定承载

摘     要：本实用新型公开了一种芯片加工用支撑装置，涉及芯片加工领域，包括支板，所述支板的上表面开设有多个均匀分布的放置槽，所述放置槽的四周侧壁均设有夹紧机构；所述支板的内部下侧设有风腔，所述放置槽的底部开设有与风腔连通设置的出风口，所述支板的侧壁固定嵌设有进风扇；所述支板的下表面固定设有底托，所述放置槽的底部开设有顶料孔，且顶料孔的内部设有顶料头，所述顶料头的底部固定设有抬料杆，所述抬料杆的下端延伸至支板的下方。本实用新型便于将芯片从放置槽的内部顶出，同时能够将芯片稳固夹紧，此外具备散热功能，提高了对芯片加工的效率和质量。

• 1． 买家选定所需专利，确认国家手续办理方，下单，确认交易合同；
  2． 卖家确认专利可交易；
  3． 买家支付交易款项到平台；
  4． 买卖双方签订《专利转让委托书》、《转让协议》、《解除代理委托书》各一式两份并提交给办理国家手续方；
  5． 办理国家手续方提交办理官方手续，国家知识产权局1个月左右下发《著录项目变更手续合格通知书》；
  6． 买家确认收到《专利证书》、《著录项目变更手续合格通知书》；
  7． 平台把交易款项支付给卖家，至此专利转让合同完成。
  

• 交易方	企业	个人
  买家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（签字）
  	专利转让委托书（需盖公章）一式两份	专利转让委托书（需签字）一式两份
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  卖家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（需申请人签字）
  	解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请）	解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请）
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  	专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件	专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件
  	专利证原件（若授权下证）	专利证原件（若授权下证）

• 日期

  法律信息

  备注

• 申请号	专利名称	发布日期
  2021232668731	【实用新型】一种自动硅片清洗机挂篮挂钩装置	2025/09/11
  2021227552788	【实用新型】一种带有输出装置的全自动硅片插片机	2025/09/11
  2021102648339	【发明】一种铁电存储器的单元结构及其制备方法	2025/09/11
  2014104877544	【发明】二极管自动分离机构及其分离方法	2025/09/09
  2019104780560	【发明】一种晶体管高精封装设备	2025/09/09
  2021218906035	【实用新型】一种用于芯片加工的芯片接合装置	2025/09/09
  2023220559605	【实用新型】一种芯片贴装基板的清洗夹具	2025/09/08
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  2017108906624	【发明】晶圆退火处理设备及退火处理方法	2025/09/08
  2018114792926	【发明】沟槽隔离结构的形成方法、化学气相沉积工艺	2025/09/08