专利名称：一种便于夹取的芯片加工用定位夹具      申请号：2024209865491     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：实用新型   关键词：芯片加工   相似专利 发布日：2025/06/13  
摘要： 本实用新型涉及芯片加工技术领域，尤其涉及一种便于夹取的芯片加工用定位夹具。其技术方案包括：安装架、固定架和箱体，箱体的顶部活动安装有工作台，工作台两侧的箱体顶部活动安装有卡块，卡块的顶部固定安装有固定架，固定架远离工作台的一侧固定安装有电动伸缩杆，压力检测器靠近工作台的一侧固定连接有卡台，工作台后端的箱体顶部固定安装有安装柱，安装柱的前端通过安装架固定安装有电动推杆，电动推杆底部的输出端通过压力传感器固定安装有下压台。本实用新型通过各种结构的组合使得本装置能够在使用时根据芯片加工需求选择不同的夹具进行加工，装置的灵活性强，操作简单，便于对芯片进行夹取，优化使用过程。

专利名称：一种芯片加工用支撑装置      申请号：202322996513X     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：实用新型   关键词：芯片加工   相似专利 发布日：2025/09/11  

应用场景：集成电路生产线上的晶圆切割工序支撑;半导体封装过程中的临时固定;微纳级芯片组装时的精密对位;自动化产线上的多工位连续作业;高振动环境下的稳定承载

专利名称：均布载荷下带硬芯的预应力环膜最大应力的确定方法      申请号：2016108024906     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：发明   关键词：芯片加工 薄膜制造 环膜制造 应用于传感器 仪器仪表   相似专利 发布日：2025/08/21  
摘要： 本发明公开了均布载荷下带硬芯的预应力环膜最大应力的确定方法：对中心区域带有硬芯的周边固定夹紧的预应力环形薄膜构造横向施加一个均布载荷q，其中环形薄膜的厚度为h、杨氏弹性模量为E、泊松比为ν、预应力为σ0、外半径为a、内半径为b，环形薄膜中心区域所带硬芯的半径为b，基于这个轴对称变形问题的静力平衡分析，利用均布载荷q的测量值，则可确定出该环形薄膜变形后的最大应力σm。

专利名称：横向均布载荷下预应力圆薄膜弹性能的确定方法      申请号：2016108021448     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：发明   关键词：芯片加工 薄膜制造 环膜制造 应用于传感器 仪器仪表   相似专利 发布日：2025/08/21  
摘要： 本发明公开了横向均布载荷下预应力圆薄膜弹性能的确定方法：对周边固定夹紧的预应力圆形薄膜横向施加一个均布载荷q，其中圆形薄膜的厚度为h、杨氏弹性模量为E、泊松比为ν、预应力为σ0、半径为a，基于这个轴对称变形问题的静力平衡分析，利用均布载荷q的测量值，则可以确定出薄膜变形后的弹性能U。

专利名称：均布载荷下带硬芯的预应力环膜最大挠度的确定方法      申请号：2016108021522     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：发明   关键词：芯片加工 薄膜制造 环膜制造 应用于传感器 仪器仪表   相似专利 发布日：2025/08/21  
摘要： 本发明公开了均布载荷下带硬芯的预应力环膜最大挠度的确定方法：对中心区域带有硬芯的周边固定夹紧的预应力环形薄膜构造横向施加一个均布载荷q，其中环形薄膜的厚度为h、杨氏弹性模量为E、泊松比为ν、预应力为σ0、外半径为a、内半径为b，环形薄膜中心区域所带硬芯的半径为b，基于这个轴对称变形问题的静力平衡分析，利用均布载荷q的测量值，则可确定出该环形薄膜变形后的最大挠度wm。