专利名称：一种COS芯片自动分拣机      申请号：2020110170767     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：发明   关键词：芯片加工 芯片自动化分拣 激光控制器零配件加工   相似专利 发布日：2025/04/29  
摘要： 本COS芯片自动分拣机，包括整体框架组件、摆动供料机构、抽料机构和XYZ向分拣机构；摆动供料机构包括有供料伺服电机、滚珠丝杆、旋转气缸和双料仓；抽料机构包括分料盒托盘、两个分料气缸、分料托板和料盒摆换空位；XYZ向分拣机构包括XYZ模组、两个分拣伺服电机、夹爪气缸、夹爪、吸盘气缸、吸盘和光源相机；供料伺服电机通过滚珠丝杆带动双料仓升起，且双料仓里装有数层料盒；旋转气缸通过摆动转盘带动两个料仓旋转换向；抽料机构通过两个分料气缸前后上下带动抽料托板取料盒；XYZ向分拣机构通过光源相机采集芯片信息，XYZ模组三轴变化位置，吸盘气缸带动吸盘吸取料盒，夹爪气缸带动夹爪抓取芯片，对料盒摆放和芯片分拣。

专利名称：一种便于夹取的芯片加工用定位夹具     申请号：2024209865491     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：实用新型   关键词：芯片加工   相似专利 发布日：2025/06/13  

专利名称：一种用于液晶电视芯片加工的传动连接装置（报过高企）      申请号：2021200839178     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：实用新型   关键词：芯片加工 传动部件 电子设备 电子元器件   相似专利 发布日：2025/02/25  
摘要： 本实用新型涉及电视芯片加工传动部件技术领域，具体地说，涉及一种用于液晶电视芯片加工的传动连接装置，包括主传动部件、设置在主传动部件一侧的副传动部件和设置在副传动部件上的固定支架，主传动部件包括驱动电机，驱动电机的输出轴末端设置有第一齿轮盘，副传动部件包括第二齿轮盘，第一齿轮盘和第二齿轮盘相互靠近的侧面上的轮齿相互啮合；固定支架包括上下两个相互对称的液压缸，液压缸的伸缩轴末端设置有固定板，两个固定板之间设置有支撑盘，转动轴与支撑盘之间转动连接。本实用新型方便进行传动连接和断开传动连接操作，方便使用，给使用者带来便利。

专利名称：一种芯片点胶加工用封胶设备（报过高企）      申请号：2021200750499     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：实用新型   关键词：芯片加工 电子设备 电子元器件   相似专利 发布日：2025/02/25  
摘要： 本实用新型涉及封胶设备技术领域，具体为一种芯片点胶加工用封胶设备，包括工作台，工作台的顶部左右两侧对称固定安装有第一支撑板和微型烘干机，工作台的顶部后侧固定连接有连接板，连接板的顶部固定连接有顶板，顶板的底部四个拐角处均通过螺栓固定安装有电动伸缩缸，电动伸缩缸的伸缩端均固定连接在中空箱的顶部，中空箱的内部设有螺纹杆，螺纹杆上螺纹连接有连接块，连接块的前侧通过螺栓固定连接有点胶桶。本实用新型通过改善原有的封胶设备，使点胶和封胶能同时进行，提高封胶效率，另一方面，设置了烘干设备，能对芯片在封胶时，及时烘干，保证芯片的封胶效果，提高芯片的使用质量，延长使用寿命，底部设置的刹轮方便对设备进行移动。

专利名称：一种芯片加工用支撑装置      申请号：202322996513X     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：实用新型   关键词：芯片加工   相似专利 发布日：2025/05/09  
摘要： 本实用新型公开了一种芯片加工用支撑装置，涉及芯片加工领域，包括支板，所述支板的上表面开设有多个均匀分布的放置槽，所述放置槽的四周侧壁均设有夹紧机构；所述支板的内部下侧设有风腔，所述放置槽的底部开设有与风腔连通设置的出风口，所述支板的侧壁固定嵌设有进风扇；所述支板的下表面固定设有底托，所述放置槽的底部开设有顶料孔，且顶料孔的内部设有顶料头，所述顶料头的底部固定设有抬料杆，所述抬料杆的下端延伸至支板的下方。本实用新型便于将芯片从放置槽的内部顶出，同时能够将芯片稳固夹紧，此外具备散热功能，提高了对芯片加工的效率和质量。

专利名称：均布载荷下带硬芯的预应力环膜最大应力的确定方法      申请号：2016108024906     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：发明   关键词：芯片加工 薄膜制造 环膜制造 应用于传感器 仪器仪表   相似专利 发布日：2025/03/03  
摘要： 本发明公开了均布载荷下带硬芯的预应力环膜最大应力的确定方法：对中心区域带有硬芯的周边固定夹紧的预应力环形薄膜构造横向施加一个均布载荷q，其中环形薄膜的厚度为h、杨氏弹性模量为E、泊松比为ν、预应力为σ0、外半径为a、内半径为b，环形薄膜中心区域所带硬芯的半径为b，基于这个轴对称变形问题的静力平衡分析，利用均布载荷q的测量值，则可确定出该环形薄膜变形后的最大应力σm。

专利名称：横向均布载荷下预应力圆薄膜弹性能的确定方法      申请号：2016108021448     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：发明   关键词：芯片加工 薄膜制造 环膜制造 应用于传感器 仪器仪表   相似专利 发布日：2025/03/03  
摘要： 本发明公开了横向均布载荷下预应力圆薄膜弹性能的确定方法：对周边固定夹紧的预应力圆形薄膜横向施加一个均布载荷q，其中圆形薄膜的厚度为h、杨氏弹性模量为E、泊松比为ν、预应力为σ0、半径为a，基于这个轴对称变形问题的静力平衡分析，利用均布载荷q的测量值，则可以确定出薄膜变形后的弹性能U。

专利名称：均布载荷下带硬芯的预应力环膜最大挠度的确定方法      申请号：2016108021522     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：发明   关键词：芯片加工 薄膜制造 环膜制造 应用于传感器 仪器仪表   相似专利 发布日：2025/03/03  
摘要： 本发明公开了均布载荷下带硬芯的预应力环膜最大挠度的确定方法：对中心区域带有硬芯的周边固定夹紧的预应力环形薄膜构造横向施加一个均布载荷q，其中环形薄膜的厚度为h、杨氏弹性模量为E、泊松比为ν、预应力为σ0、外半径为a、内半径为b，环形薄膜中心区域所带硬芯的半径为b，基于这个轴对称变形问题的静力平衡分析，利用均布载荷q的测量值，则可确定出该环形薄膜变形后的最大挠度wm。

专利名称：均布载荷下中心带刚性板的环形薄膜弹性能的确定方法      申请号：2016102666266     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：发明   关键词：芯片加工 薄膜制造 环膜制造 应用于传感器 仪器仪表   相似专利 发布日：2025/03/03  
摘要： 本发明公开了均布载荷下中心带刚性板的环形薄膜弹性能的确定方法：采用内半径为a的夹紧装置，将厚度为h、杨氏弹性模量为E、泊松比为ν、中心带半径为b的刚性板的环形薄膜固定夹紧，形成一个外半径为a、内半径为b的周边固定夹紧的中心带刚性板的轴对称环形薄膜，对其横向施加一个均布载荷q，基于这个轴对称变形问题的静力平衡分析和能量平衡分析，并利用均布载荷q的测量值，则可确定出该环形薄膜的弹性能U。