专利名称：一种COS芯片自动分拣机      申请号：2020110170767     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：发明   关键词：芯片加工 芯片自动化分拣 激光控制器零配件加工   相似专利 发布日：2025/04/29  
摘要： 本COS芯片自动分拣机，包括整体框架组件、摆动供料机构、抽料机构和XYZ向分拣机构；摆动供料机构包括有供料伺服电机、滚珠丝杆、旋转气缸和双料仓；抽料机构包括分料盒托盘、两个分料气缸、分料托板和料盒摆换空位；XYZ向分拣机构包括XYZ模组、两个分拣伺服电机、夹爪气缸、夹爪、吸盘气缸、吸盘和光源相机；供料伺服电机通过滚珠丝杆带动双料仓升起，且双料仓里装有数层料盒；旋转气缸通过摆动转盘带动两个料仓旋转换向；抽料机构通过两个分料气缸前后上下带动抽料托板取料盒；XYZ向分拣机构通过光源相机采集芯片信息，XYZ模组三轴变化位置，吸盘气缸带动吸盘吸取料盒，夹爪气缸带动夹爪抓取芯片，对料盒摆放和芯片分拣。

专利名称：一种便于夹取的芯片加工用定位夹具      申请号：2024209865491     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：实用新型   关键词：芯片加工   相似专利 发布日：2025/06/13  
摘要： 本实用新型涉及芯片加工技术领域，尤其涉及一种便于夹取的芯片加工用定位夹具。其技术方案包括：安装架、固定架和箱体，箱体的顶部活动安装有工作台，工作台两侧的箱体顶部活动安装有卡块，卡块的顶部固定安装有固定架，固定架远离工作台的一侧固定安装有电动伸缩杆，压力检测器靠近工作台的一侧固定连接有卡台，工作台后端的箱体顶部固定安装有安装柱，安装柱的前端通过安装架固定安装有电动推杆，电动推杆底部的输出端通过压力传感器固定安装有下压台。本实用新型通过各种结构的组合使得本装置能够在使用时根据芯片加工需求选择不同的夹具进行加工，装置的灵活性强，操作简单，便于对芯片进行夹取，优化使用过程。

专利名称：一种芯片加工用支撑装置      申请号：202322996513X     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：实用新型   关键词：芯片加工   相似专利 发布日：2025/05/09  
摘要： 本实用新型公开了一种芯片加工用支撑装置，涉及芯片加工领域，包括支板，所述支板的上表面开设有多个均匀分布的放置槽，所述放置槽的四周侧壁均设有夹紧机构；所述支板的内部下侧设有风腔，所述放置槽的底部开设有与风腔连通设置的出风口，所述支板的侧壁固定嵌设有进风扇；所述支板的下表面固定设有底托，所述放置槽的底部开设有顶料孔，且顶料孔的内部设有顶料头，所述顶料头的底部固定设有抬料杆，所述抬料杆的下端延伸至支板的下方。本实用新型便于将芯片从放置槽的内部顶出，同时能够将芯片稳固夹紧，此外具备散热功能，提高了对芯片加工的效率和质量。

专利名称：均布载荷下带硬芯的预应力环膜最大应力的确定方法      申请号：2016108024906     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：发明   关键词：芯片加工 薄膜制造 环膜制造 应用于传感器 仪器仪表   相似专利 发布日：2025/03/03  
摘要： 本发明公开了均布载荷下带硬芯的预应力环膜最大应力的确定方法：对中心区域带有硬芯的周边固定夹紧的预应力环形薄膜构造横向施加一个均布载荷q，其中环形薄膜的厚度为h、杨氏弹性模量为E、泊松比为ν、预应力为σ0、外半径为a、内半径为b，环形薄膜中心区域所带硬芯的半径为b，基于这个轴对称变形问题的静力平衡分析，利用均布载荷q的测量值，则可确定出该环形薄膜变形后的最大应力σm。

专利名称：横向均布载荷下预应力圆薄膜弹性能的确定方法      申请号：2016108021448     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：发明   关键词：芯片加工 薄膜制造 环膜制造 应用于传感器 仪器仪表   相似专利 发布日：2025/03/03  
摘要： 本发明公开了横向均布载荷下预应力圆薄膜弹性能的确定方法：对周边固定夹紧的预应力圆形薄膜横向施加一个均布载荷q，其中圆形薄膜的厚度为h、杨氏弹性模量为E、泊松比为ν、预应力为σ0、半径为a，基于这个轴对称变形问题的静力平衡分析，利用均布载荷q的测量值，则可以确定出薄膜变形后的弹性能U。

专利名称：均布载荷下带硬芯的预应力环膜最大挠度的确定方法      申请号：2016108021522     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：发明   关键词：芯片加工 薄膜制造 环膜制造 应用于传感器 仪器仪表   相似专利 发布日：2025/03/03  
摘要： 本发明公开了均布载荷下带硬芯的预应力环膜最大挠度的确定方法：对中心区域带有硬芯的周边固定夹紧的预应力环形薄膜构造横向施加一个均布载荷q，其中环形薄膜的厚度为h、杨氏弹性模量为E、泊松比为ν、预应力为σ0、外半径为a、内半径为b，环形薄膜中心区域所带硬芯的半径为b，基于这个轴对称变形问题的静力平衡分析，利用均布载荷q的测量值，则可确定出该环形薄膜变形后的最大挠度wm。