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| 专利/申请号： | CN202210106227.9 | 专利名称： | 一种多层结构的集成电路芯片 |
| 申请日： | 2022-01-28 | 申请/专利权人 | 深圳卓锐思创科技有限公司 |
| 专利类型： | 发明 | 地址： | 广东省深圳市龙华区民治街道民康路112号1970科技小镇5栋5楼509 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | 分类号： | H01L23/373分类检索 集成电路专利转让搜索 |
| 公开/公告日： | 2022-12-02 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN114429937B | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
摘 要：本发明公开了一种多层结构的集成电路芯片，包括：多个芯片层和多个绝缘层，所述芯片层与所述绝缘层交替堆叠；每个芯片层内设置散热子层，每个芯片层在预设位置设置一个芯片，在芯片的周围设置散热子层，用于该层芯片的散热；多个芯片层通过电路连接系统形成引脚，并通过外壳将多个芯片层封装成多层结构的芯片，所述多层结构的芯片通过引脚与电路板上的焊点连接。解决多层结构的集成电路芯片散热的问题，保障高散热率，提升集成电路芯片的使用寿命。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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