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摘 要:本实用新型公开了一种芯片封装用快速冷却机构,本实用新型包括安装板、冷却组件和风扇,所述安装板的前端设置有气缸,所述气缸的底端设置有固定板,所述冷却组件包括设置在所述固定板底部的弹簧、设置在所述弹簧底部的冷却头、设置在所述冷却头内部的冷却腔、设置在所述冷却头顶部的注水管和设置在所述所述冷却头后侧的排水管,两个所述风扇对称设置在所述冷却头的两侧。在本实用新型中,设置的气缸可通过固定板带动冷却头上下移动,以便压胶,同时设置的注水管可将外界的冷却水输送至冷却腔内,即可通过冷却水快速冷却热胶,达到压胶和冷却为一体的效果,降低了成本,以便封装。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202322869448.4 | 专利名称: | 一种芯片封装用快速冷却机构 |
申请日: | 2023-10-25 | 申请/专利权人 | |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | H01L21/67搜分类 集成电路 冷却机构搜索 |
公开/公告日: | 转让价格: | 面议 | |
公开/公告号: | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |