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摘 要:本实用新型公开了一种晶片定位上料装置,包括晶片预装座与晶片负压吸取器,所述晶片预装座呈圆柱形,上端面均布有多个刚好能容纳晶片的沉孔;所述晶片负压吸取器包括与所述晶片预装座适配的吸盘;所述吸盘与握柄固定,位于所述握柄中间在所述吸盘上端设置有气缸,所述气缸上端设置有压杆,所述压杆下端贯穿气缸上端后与气缸内部的活塞连接,所述压杆上端贯穿所述握柄,所述压杆在位于握柄上方这一段套设有弹簧;所述吸盘下端设置有与多个所述沉孔个数以及位置相适配的吸头,所述吸头与气缸连通;所述吸盘边缘具有限位凸台,所述限位凸台的内圈面与晶片预装座的外圈面配合。本实用新型能快速定位和吸取晶片,同时精确地将晶片定位到载物盘上。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202322109408.X | 专利名称: | 一种晶片定位上料装置 |
申请日: | 2023-08-07 | 申请/专利权人 | 湖北工程学院 |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | 湖北省孝感市交通大道272号 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | H01L21/68搜分类 其他搜索 |
公开/公告日: | 2024-02-27 | 转让价格: | 2000.0元 |
公开/公告号: | CN220543867U | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |