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摘 要:一种安全芯片和电子设备,能够提高安全芯片的安全等级且降低成本,提高安全芯片的综合性能。该安全芯片包括:第一芯片、第二芯片和第一光阻挡层;第一芯片和所述第二芯片上下堆叠,且相互电连接;第一光阻挡层靠近于第一芯片中的电路区域,用于将来自外部并朝向所述第一芯片中的电路区域照射的第一光信号进行全反射和/或散射。在本方案中,通过分别独立制造第一芯片和第二芯片,而不需要将第一芯片与第二芯片不同的功能电路集成在同一个芯片中制造,使得第一芯片和第二芯片的制造工艺解耦,降低第一芯片和第二芯片的制造成本。另外,安全芯片中新增光阻挡层对光信号进行全反射和/或散射,在降低制造成本的同时提高芯片的安全性能。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202020455250.5 | 专利名称: | 安全芯片和电子设备 |
申请日: | 2020-03-31 | 申请/专利权人 | 深圳市汇顶科技股份有限公司 |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | 广东省深圳市福田保税区腾飞工业大厦B座13层 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | H01L25/18搜分类 集成电路 电子 电子设备和元器件搜索 |
公开/公告日: | 2020-11-13 | 转让价格: | 面议 |
公开/公告号: | CN211929489U | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |