发明专利已授权

研磨垫及研磨设备和方法（半导体晶片、金属研磨加工材料）

📄 申请号：CN201710996355.4 📄 发布日：2026/03/30

著录项目信息

申请日

2017-10-24

公开号

CN107617971A

公开日

2018-01-23

申请人

淮安西德工业设计有限公司

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

B24B37_26

IPC 分类号

B24B37_26 , B24B57_02 ,

技术画像

所属领域

研磨加工半导体材料化学机械抛光研磨设备研磨加工

应用场景

半导体晶片研磨, 集成电路制造, 金属研磨加工, 晶圆平坦化

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摘要

本公开涉及一种研磨垫再生方法以及一种研磨设备。该方法包括将研磨垫生成材料的流体供应至研磨台的供应步骤；以及使研磨垫生成材料固化以形成研磨垫的固化步骤，其中，供应步骤和固化步骤被选择性地执行以补偿研磨垫在工作中的磨损。该设备包括：研磨台；研磨头，其承载有待研磨的制品；以及研磨垫，设置于研磨台的表面，其中研磨垫被构造成能够通过将研磨垫生成材料的流体供应至研磨台以及使研磨垫生成材料固化来再生，从而补偿研磨垫在工作中的磨损。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

20230106

?? 专利权的转移：

20191129

✅ 授权

20180216

?? 实质审查的生效：

20180123

📄 公开

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¥13800.0 元

不含过户费

📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：34 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 未申报

资金托管权属尽调包过户

🏢 淄博智来知识产权服务有限公司

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王**¥-10万

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