咨询电话:13280638997
传真:0533-3110363
邮箱:kefu@shizifang.com
著 录 项 目:
专利/申请号: | CN202222816472.7 | 专利名称: | 表面贴装金属散热块的半导体电路组件和散热组件 |
申请日: | 2022-10-25 | 申请/专利权人 | 广东汇芯半导体有限公司 |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | 广东省佛山市南海区丹灶镇仙湖度假区养生路10号之一 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | H01L23/367分类检索 半导体 组件 电路专利转让搜索 |
公开/公告日: | 2023-05-26 | 转让价格: | 面议 【平台担保交易】 |
公开/公告号: | CN219085965U | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
摘 要:本实用新型涉及一种表面贴装金属散热块的半导体电路组件和散热组件,半导体电路组件包括半导体电路的模块本体和金属散热块,模块本体包括电路基板组件和包覆电路基板组件的表面和四个侧面的密封层,电路基板组件的金属面从密封层露出以形成模块本体的背面,其中模块本体的一侧面设置相对侧面伸出的多个引脚。金属散热块包括相互连接的散热本体和散热弯折部,其中散热本体与模块本体的表面接触以对散热本体进行导热,散热弯折部设置于模块本体的相对设置引脚的另一侧面。从而实现对半导体电路的两个表面都进行导热,以此提升了对半导体电路的散热效率,有助于满足目前高度集成化和高频率工作的半导体电路的更高的散热效率的需求。
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |