咨询电话：13280638997
传真：0533-3110363
邮箱：kefu@shizifang.com
24小时咨询热线13280638997
24小时咨询热线著 录 项 目：
| 专利/申请号： | CN202322189163.6 | 专利名称： | 一种光学晶片双头倒角设备 |
| 申请日： | 2023-08-15 | 申请/专利权人 | |
| 专利类型： | 实用新型 | 地址： | |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | 分类号： | B28D5/02分类检索 半导体专利转让搜索 |
| 公开/公告日： | 转让价格： | 【平台担保交易】 | |
| 公开/公告号： | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
摘 要：本实用新型公开了一种光学晶片双头倒角设备，包括底座、转盘和升降板，所述底座顶部的两端皆安装有固定板，且固定板的顶部安装有顶板，所述固定板的内侧皆安装有第一滑动组件，且第一滑动组件的内侧滑动安装有升降板，所述固定板的顶部安装有顶板，所述顶板顶部的中间位置处安装有电动气压缸，且顶板顶部的一端安装有控制面板。本实用新型安装有主动轴、主动皮带轮、从动皮带轮、第一轴承、电机、皮带和从动轴，使用时，电机通过主动轴带动两组主动皮带轮转动，即可同时带动两组从动轴转动，可使两组倒角刀片同时转动，即可同时对两组光学晶片进行倒角处理，使得装置的加工效率大大提高。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
| 2024218984930 | 【实用新型】一种半导体芯片裁切设备 | 2025/06/10 |
| 2017111401593 | 【发明】集成电路板切割装置 | 2025/05/27 |
| 2022234148045 | 【实用新型】一种具有调节机构的线切割加工设备 | 2025/05/26 |
| 2022233701341 | 【实用新型】一种晶体加工高精度切割装置 | 2025/04/25 |
| 2024215713227 | 【实用新型】一种单晶硅棒切割装置 | 2025/04/24 |
| 2022208172487 | 【实用新型】一种芯片生产用自动晶片切割机 | 2025/04/23 |
| 2022207971143 | 【实用新型】一种智能自动晶片切割机 | 2025/04/23 |
| 2022205551053 | 【实用新型】一种切片均匀的芯片切片机 | 2025/04/23 |
| 2022234654530 | 【实用新型】一种集成电路芯片切割装置 | 2025/04/23 |
| 2011102944606 | 【发明】一种切片设备 | 2025/04/10 |
