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| 专利/申请号： | CN202222710365.6 | 专利名称： | 一种IC封装芯片检测机 |
| 申请日： | 2022-10-14 | 申请/专利权人 | 新干晶芯微电子科技有限公司 |
| 专利类型： | 实用新型 | 地址： | 江西省吉安市新干县河西工业园(绿色科技返乡创业园) |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | B07C5/02 分类检索 |
| 公开/公告日： | 2023-04-07 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN218797418U | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量： | 2 | 所属领域： | 半导体制造设备 自动化检测技术 电子元件质量控制专利转让搜索 |
应用场景：集成电路封装生产线上的芯片缺陷自动光学检测;高密度引脚间距的精密测量与定位校准;工业级批量化生产中的良品率提升
摘 要：本实用新型涉及检测机领域，公开了一种IC封装芯片检测机，包括：工作箱，所述工作箱顶部固定设置有驱动电机，所述驱动电机的输出端固定设置有转轴，所述转轴底端固定设置有盘体，所述盘体顶端固定设置有多个放置座，所述放置座顶端放置有IC封装芯片；检测下料机构，所述检测下料机构设置在工作箱上，所述检测下料机构包括安装台、检测摄像头和检测灯，所述安装台固定安装于工作箱的顶部内壁上，所述检测摄像头和检测灯均固定安装于安装台的底部。本实用新型具有以下优点和效果：可以自动对IC封装芯片进行检测下料，降低工作人员强度，并且提高对IC封装芯片检测效率。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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