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著 录 项 目:
专利/申请号: | CN202022279447.0 | 专利名称: | 一种集成电路用点胶平台 |
申请日: | 2020-10-13 | 申请/专利权人 | 江苏盐芯微电子有限公司 |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | 江苏省盐城市高新区智能终端产业园一期3号厂房(华锐路西第一沟南)(D) |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号: | B05C5/02 分类检索 |
公开/公告日: | 2021-06-29 | 转让价格: | 【平台担保交易】 |
公开/公告号: | CN213558076U | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
浏览量: | 3 | 所属领域: | 半导体制造设备 精密电子组装技术 自动化控制系统集成专利转让搜索 |
应用场景:芯片封装过程中的焊球精准定位与固定;微电子元件表面涂层均匀施胶;高密度互联基板通孔填充工艺优化
摘 要:本实用新型公开了一种集成电路用点胶平台,包括底座,固定块顶端正面中心位置活动安装有点胶桶第一转轴底端正面中心位置转动连接有旋转叶片,点胶管底端正面中心位置活动连接有点胶针筒,点胶针筒底端正面中心位置固定连接有点胶针头,底座顶端正面中心位置活动安装有旋转点胶平台,旋转点胶平台正面内侧活动安装有微型压力传感器。该集成电路用点胶平台,通过第二驱动电机顶端中心位置转动连接的第三转轴与第二转轴转动连接,使旋转点胶平台自动旋转,旋转点胶平台正面内侧活动安装的微型压力传感器适用于工业自动配胶点胶系统,介质兼容性好,抗腐蚀性强,使用寿命高,可让点胶针头在旋转点胶平台上均匀点胶,达到了使用便捷的目的。
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |
2024/07/05 | 专利权的转移 | 登记生效日: 2024.06.18 专利权人由江苏盐芯微电子有限公司变更为杭州润村科技有限公司 国家或地区由中国变更为中国 地址由224000 江苏省盐城市高新区智能终端产业园一期3号厂房(华锐路西第一沟南)(D)变更为310000 浙江省杭州市余杭区良渚街道纳贤街3号2幢2层西侧 |
2021/06/29 | 授权 |
申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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