实用新型 已授权

一种集成电路用点胶平台

📄 申请号:CN202022279447.0 📄 发布日:2025/09/17

著录项目信息

申请日
2020-10-13
公开号
CN213558076U
公开日
2021-06-29
申请人
杭州润村科技有限公司
法律状态
已下证
专利类型
实用新型
主分类号
IPC 分类号

技术画像

应用场景

集成电路封装, 芯片封装, 半导体封装, 电子制造, 精密点胶

摘要

本实用新型公开了一种集成电路用点胶平台,包括底座,固定块顶端正面中心位置活动安装有点胶桶第一转轴底端正面中心位置转动连接有旋转叶片,点胶管底端正面中心位置活动连接有点胶针筒,点胶针筒底端正面中心位置固定连接有点胶针头,底座顶端正面中心位置活动安装有旋转点胶平台,旋转点胶平台正面内侧活动安装有微型压力传感器。该集成电路用点胶平台,通过第二驱动电机顶端中心位置转动连接的第三转轴与第二转轴转动连接,使旋转点胶平台自动旋转,旋转点胶平台正面内侧活动安装的微型压力传感器适用于工业自动配胶点胶系统,介质兼容性好,抗腐蚀性强,使用寿命高,可让点胶针头在旋转点胶平台上均匀点胶,达到了使用便捷的目的。
权利要求书 (12项) 说明书 附图

……

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图1
图2
图3

法律状态时间线

20240705
?? 专利权的转移 :
20210629
✅ 授权

同领域国内专利 · IPC: (B05C5_02)

B05C5_00 B05C5_02 B05C5_04 覆盖3个领域
¥1600.0
不含过户费

📋 交易方式: 委托待转让 📌 交易状态: 在售 👁️ 浏览次数:140 ❤️ 收藏人数:93 📋 项目申报: 已报项目

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