发明专利已授权

一种引线框式电子元器件封装方法

Name: 一种引线框式电子元器件封装方法
Brand: 闽江学院
SKU: 2020109495700
Availability: InStock

📄 申请号：CN202010949570.0 📄 发布日：2026/07/23

著录项目信息

申请日

2020-09-10

公开号

CN112071645B

公开日

2022-03-08

申请人

闽江学院

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

H01G9_00

IPC 分类号

H01G9_00 , H01G9_08 , H01G9_012 ,

技术画像

所属领域

半导体封装半导体封装引线框封装电子元器件封装工艺

应用场景

集成电路封装, 半导体器件制造, 电子元器件封装, 芯片封装, 微电子组装

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摘要

本发明提出一种引线框式电子元器件封装方法，所述封装方法包括对电子元器件工件进行封装的工件封装工序，所述工件封装工序中，先在电子元器件工件的引线结构处覆以弹性胶结构，使电子元器件工件的引线结构成型为覆胶引线结构，然后把电子元器件工件置于封装模具内，再向封装模具注以树脂材料，所述树脂材料固化后在覆胶引线结构处形成引线封装结构；本发明可以提升电子元器件封装结构的密封性能，便于批量生产，而且能提高器件的寿命和可靠性。

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这项专利是否已经下证？

是的，该专利已下证，法律状态为“已下证”，公开号： CN112071645B

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……

图1

图2

图3

法律状态时间线

20240319

?? 专利权的转移：

20240206

?? 专利权的转移：

20220308

✅ 授权

20201229

?? 实质审查的生效：

20201211

📄 公开

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议价

不含过户费

📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：87 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 未申报

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🏢 淄博智来知识产权服务有限公司

✓ 企业认证✓ 手机绑定历史成交 2657件好评率 98.5%

📊 出价记录 (3条)

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