本发明公开了一种元素半导体的加工设备，包括底板，所述底板的顶部安装有套座，所述底板的顶部安装有四组呈方形布置的支撑杆，四组所述支撑杆的顶部安装有工作台，所述工作台的顶部设置有卡合槽，所述工作台的一侧外壁安装有两组前后布置的固定板，所述工作台的顶部安装有N型板；所述套座的内壁安装有圆柱座，所述套座的底壁安装有多节电伸杆，所述圆柱座的顶部设置有两组并排布置的凹槽，所述多节电伸杆的顶部安装有综合板。本发明中，工作人员的手部无需处于抛光机构的下方，继而避免手部碰伤的状况出现，同时本设备可进行晶圆裸片的翻面作业，且在抛光时，能够同步处理产生的废屑，以保证设备周围的工作环境。
📄 2022116248533
📂 B24B7_22
👤 江苏际弘汽车科技有限公司
📅 2022-12-16
本实用新型公开了一种环形半导体零件加工的切割装置，包括底部箱体，所述驱动电机的输出端固定连接有线轮，两组所述线轮的外部套接有多组切割线，所述承托槽的上方设置有便于上料下料的推送组件。该环形半导体零件加工的切割装置通过设置有第二电缸、空心盘、真空吸盘、气泵接口和第三电缸，使用时，第二电缸和第三电缸同步延伸，通过两组空心盘将空心棒料夹在中间，气泵将真空吸盘和棒料之间抽真空，真空吸盘形成吸力，切割时棒料不容易位移，最外侧的环形薄片有第三电缸支撑，不容易翻倒散乱，方便批量取料，实现了推送物料防止散乱的功能，解决的是装置不具备推送物料防止散乱的功能的问题。
📄 2024221504229
📂 B28D5_04
👤 九玖智造科技(苏州)有限公司
📅 2024-09-03
本发明公开一种全自动智能化半导体衬底片加工设备，包括底座，所述底座上设置有旋转驱动组件，所述旋转驱动组件的输出端设置有旋转环体，所述旋转环体表面围绕所述旋转环体圆心圆周均布有多个碳化硅衬底片安装座，其中一个所述碳化硅衬底片安装座上方设置有和所述底座固定连接的碳化硅衬底块储存桶，所述碳化硅衬底块储存桶一侧设置有能对所述碳化硅衬底块储存桶内的碳化硅衬底块进行底部等厚度切削的往复移动切削组件，降低了碳化硅衬底块切削成碳化硅衬底片后研磨之间的工序加工时间，并且自动送入至研磨装置内进行表面研磨处理，节省了加工时间，整体机械结构设置连贯，提高了工作效率。
📄 2021113354610
📂 B24B37_04
👤 南京宏泰晶智能装备科技有限公司
📅 2021-11-11
已申报项目
本实用新型公开了一种半导体加工用切割刀，包括刀片，所述刀片的左右两侧分别同心圆设置储水环，所述储水环的外圈环形阵列设置多个螺母，且刀片上相应位置开设通孔，且左右两侧储水环的螺母及通孔相互对应，且通过螺栓进行固定，所述储水环的外表面开设注水孔，所述储水环的外圈环形阵列开设多个出水孔。本实用新型通过设置储水环能够对切割刀进行水冷，同时设置散热叶片，能够对切割刀进行风冷，水冷和风冷相互结合，从而提高冷却效率，便于在切割时对刀片及半导体进行冷却，防止温度过高导致半导体损坏。
📄 2024233205552
📂 B28D5_02
👤 南通捷晶半导体技术有限公司
📅 2024-12-31
本实用新型公开了一种半导体加工用储存柜，包括柜体，所述柜体的正面铰接柜门，所述柜体内部从上至下依次设置多个放置架，所述放置架采用水囊制得，所述放置架内注入清水，所述放置架上设置多个插槽，且每个放置架的外部均设置罩壳，所述罩壳铰接在柜体内，所述罩壳内部区域中的柜体部位均设置真空头，所述真空头外接同一个真空设备，所述放置架的外部设置一圈橡胶密封条，所述橡胶密封条与罩壳的内壁相贴合。本实用新型通过设置水囊制得的放置架，放置架上设置插槽用于储存半导体芯片，能够避免对半导体芯片造成损伤，同时每个放置架都配置单独的罩壳，形成单独的真空区，打开其中一个，而不影响其它的正常存储，从而能够保持芯片的真空保存。
📄 2023236186811
📂 B65D25_04
👤 南通捷晶半导体技术有限公司
📅 2023-12-28
已申报项目
本实用新型公开了一种集成电路加工用工作台的防护装置，涉及集成电路加工技术领域。该集成电路加工用工作台的防护装置，包括底板和升降机构，底板的顶部固定连接有两组固定板，两组固定板的顶部固定连接有横板，底板的顶部固定连接有固定柱，固定柱的顶部固定连接有工作台，将集成电路放置于工作台上，横板的内部开设有方形槽，升降机构包括电机、螺纹杆、导向杆和安装板。本装置能够对防护框起到升降的作用，使得防护框可以灵活运动，当集成电路进行修剪时，能够防止修剪过程中剪下引脚四处飞溅，还能够对修剪过程中剪下的引脚通过吸泵吸出，方便对引脚进行清理。
📄 202122312696X
📂 B21F11_00
👤 上海润桥电子科技有限公司
📅 2021-09-24
已申报项目
本实用新型涉及半导体领域，且公开了一种半导体器件加工平台，包括底板，所述底板的顶部对称且固定连接有立板，所述立板之间设置有转座，所述转座的两侧固定连接有转杆，所述立板的一侧固定连接有步进电机，所述转座的顶部与底部均转动设置有放置台，顶部所述放置台的顶部设置有放置座，该半导体器件加工平台，拧下螺栓，配合限位槽、L型限位条将空放置座拆下后，将待烘干半导体安装在放置座上后复位，当底部放置座烘干处理完成后，利用步进电机将顶部放置座转至底部继续烘干，取下处理好的半导体进行后续的加工，继续装入新半导体，如此往复连续烘干处理，解决了现有的加工平台难以连续加工导致半导体烘干加工效率低的问题。
📄 2025202529545
📂 F26B11_18
👤 重庆诗时联科技有限公司
📅 2025-02-18
本发明公开了半导体石墨圆晶用倒角加工设备，包括底板、竖板、横板、旋转机构、压合机构、角磨组件、抛光组件，位于圆晶板下方在底板的顶面中部安装有旋转机构，位于圆晶板上方在横板的底面中部安装有压合机构，位于圆晶板一端在一块竖板中部安装有角磨组件，位于圆晶板另一端在另一块竖板中部安装有抛光组件。本发明还公开了半导体石墨圆晶用倒角加工设备的倒角方法；本发明解决了圆晶不易固定、倒角不易成型的问题，通过各机构组件的配合使用，增加了圆晶倒角时固定的稳定性，倒角的同时也方便了对其进行抛光，提高了圆晶倒角成型的效率。
📄 2020106519845
📂 B24B9_06
👤 大同新成新材料股份有限公司
📅 2020-07-08
本实用新型公开了一种半导体加工冷却装置，包括环形导轨，所述环形导轨上设置一个冷却机构和多个物料小车，所述物料小车沿着环形轨道依次进入冷却机构内进行冷却。本实用新型通过设置环形轨道、冷却机构和多个物料小车，使得物料小车装载半导体依次进入到冷却机构进行冷却，冷却完成后自动出冷却机构，而下一个物料小车继续进入到冷却机构进行冷却，从而实现自动化冷却，提高冷却效率。
📄 2023232519420
📂 F25D31_00
👤 南通迅腾精密设备有限公司
📅 2023-11-28
本实用新型属于材料生长和提纯技术领域，公开了一种加热体，包括：碳化硅圆柱，所述碳化硅圆柱结构相同，所述碳化硅圆柱基于电热管加热；隔热圆筒，所述隔热圆筒设在相邻的碳化硅圆柱之间；隔热反射组件，所述隔热反射组件包覆在所述碳化硅圆柱和所述隔热圆筒外壁。本实用新型通过独立控温和优化的算法设计实现组合加温，获得中间段加热体的熔区长度在5mm‑20mm范围分布，针对不同的材料区熔时均可通过改变每段加热体的设定温度和基于脉宽调制(PWM)改变加热电压脉宽实现熔区长度调节，温度控制精度可达±0.1℃。
📄 2022220898239
📂 F27B14_06
👤 苏州窄带半导体科技有限公司
📅 2022-08-09
本申请公开了一种芯片打磨加工用夹持装置，属于芯片加工技术领域，包括支撑机构，所述支撑机构包括支撑体，所述支撑体上端固定连接有顶板，所述顶板下表面远离支撑体一端安装有打磨机构，所述支撑体下端固定连接有底板，所述底板上表面远离支撑体一端安装有托底机构，所述底板下表面固定连接有底座，所述支撑体中间安装有传动机构，所述传动机构远离支撑体一端安装有夹持机构，改良后的芯片打磨加工用夹持装置，通过托底机构来支撑芯片，维持芯片的稳定，通过夹持机构来实现对芯片的限位和固定，通过打磨机构实现对芯片的打磨，通过传动机构改变芯片的状态，使得芯片上下面皆可完成打磨处理，提高打磨效果和稳定性。
📄 2024206974463
📂 B24B7_20
👤 绍兴执耳网络科技有限公司
📅 2024-04-07
本实用新型涉及晶圆减薄装置技术领域，具体为一种便于更换砂轮的半导体晶圆减薄装置。本实用新型要解决的是砂轮更换不便和取拿不便的技术问题。为了解决上述技术的问题，本实用新型提供了一种便于更换砂轮的半导体晶圆减薄装置，本实用新型主要由箱体、转台、更换机构和上升机构组成，通过开启第一电机，实现了插座块的更换，从而实现底部不同型号砂轮的更换，操作简单，占用体积小，通过打开透明板，将需要减薄的晶圆放在吸附托板的顶部中心处，套壳在上升过程中托起吸附托板向上与顶部的砂轮接触，开始打磨减薄，半导体晶圆无需移动位置，在需要取拿时，控制蜗轮丝杆升降机下降，使得顶出柱顶出吸附托板，方便取出晶圆。
📄 2021208523120
📂 B24B7_22
👤 无锡市芯通电子科技有限公司
📅 2021-04-23
已申报项目
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