摘要
本发明公开了一种元素半导体的加工设备,包括底板,所述底板的顶部安装有套座,所述底板的顶部安装有四组呈方形布置的支撑杆,四组所述支撑杆的顶部安装有工作台,所述工作台的顶部设置有卡合槽,所述工作台的一侧外壁安装有两组前后布置的固定板,所述工作台的顶部安装有N型板;所述套座的内壁安装有圆柱座,所述套座的底壁安装有多节电伸杆,所述圆柱座的顶部设置有两组并排布置的凹槽,所述多节电伸杆的顶部安装有综合板。本发明中,工作人员的手部无需处于抛光机构的下方,继而避免手部碰伤的状况出现,同时本设备可进行晶圆裸片的翻面作业,且在抛光时,能够同步处理产生的废屑,以保证设备周围的工作环境。