实用新型已授权

一种半导体器件加工平台

📄 申请号：CN202520252954.5 📄 发布日：2025/12/02

著录项目信息

申请日

2025-02-18

公开号

CN223807532U

公开日

2026-01-16

申请人

重庆诗时联科技有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

F26B11_18

IPC 分类号

F26B11_18 , F26B25_00 , F26B25_02 , F26B25_18 ,

技术画像

所属领域

半导体加工设备半导体加工设备半导体制造工艺集成电路制造

应用场景

半导体器件制造, 晶圆加工, 芯片封装, 集成电路生产

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摘要

本实用新型涉及半导体领域，且公开了一种半导体器件加工平台，包括底板，所述底板的顶部对称且固定连接有立板，所述立板之间设置有转座，所述转座的两侧固定连接有转杆，所述立板的一侧固定连接有步进电机，所述转座的顶部与底部均转动设置有放置台，顶部所述放置台的顶部设置有放置座，该半导体器件加工平台，拧下螺栓，配合限位槽、L型限位条将空放置座拆下后，将待烘干半导体安装在放置座上后复位，当底部放置座烘干处理完成后，利用步进电机将顶部放置座转至底部继续烘干，取下处理好的半导体进行后续的加工，继续装入新半导体，如此往复连续烘干处理，解决了现有的加工平台难以连续加工导致半导体烘干加工效率低的问题。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种机电安装管线设备

当前第 / 件

一种拼装钢结构组件

同领域国内专利 · IPC: (F26B11_18)

F26B11_00 F26B11_02 F26B11_04 F26B11_06 F26B11_08 F26B11_10 F26B11_12 F26B11_14 F26B11_16 F26B11_18 F26B11_20 F26B11_22 覆盖12个领域

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📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：103 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 未申报

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