发明专利已授权

一种全自动智能化半导体衬底片加工设备

Name: 一种全自动智能化半导体衬底片加工设备
Brand: 南京宏泰晶智能装备科技有限公司
SKU: 2021113354610
Availability: InStock

📄 申请号：CN202111335461.0 📄 发布日：2026/10/09

著录项目信息

申请日

2021-11-11

公开号

CN114043379A

公开日

2022-02-15

申请人

南京宏泰晶智能装备科技有限公司

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

B24B37_04

IPC 分类号

B24B37_04 , B24B37_11 , B24B37_27 , B24B37_34 , B28D5_00 , B28D5_04 ,

技术画像

所属领域

其他分类其他

应用场景

半导体晶圆制造, 集成电路制造, 半导体器件制造, 晶圆制备, 衬底片加工

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摘要

本发明公开一种全自动智能化半导体衬底片加工设备，包括底座，所述底座上设置有旋转驱动组件，所述旋转驱动组件的输出端设置有旋转环体，所述旋转环体表面围绕所述旋转环体圆心圆周均布有多个碳化硅衬底片安装座，其中一个所述碳化硅衬底片安装座上方设置有和所述底座固定连接的碳化硅衬底块储存桶，所述碳化硅衬底块储存桶一侧设置有能对所述碳化硅衬底块储存桶内的碳化硅衬底块进行底部等厚度切削的往复移动切削组件，降低了碳化硅衬底块切削成碳化硅衬底片后研磨之间的工序加工时间，并且自动送入至研磨装置内进行表面研磨处理，节省了加工时间，整体机械结构设置连贯，提高了工作效率。

常见问题

这项专利是否已经下证？

是的，该专利已下证，法律状态为“已下证”，公开号： CN114043379A

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该专利的转让价格是多少？

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权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

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当前第 / 件

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