实用新型已授权

一种半导体加工用切割刀

📄 申请号：CN202423320555.2 📄 发布日：2026/01/26

著录项目信息

申请日

2024-12-31

公开号

CN223749956U

公开日

2026-01-02

申请人

南通捷晶半导体技术有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

B28D5_02

IPC 分类号

B28D5_02 , B28D7_02 ,

技术画像

所属领域

半导体加工设备半导体加工设备切割刀具精密加工

应用场景

半导体晶圆切割, 芯片封装, LED衬底切割, 光伏硅片切割

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摘要

本实用新型公开了一种半导体加工用切割刀，包括刀片，所述刀片的左右两侧分别同心圆设置储水环，所述储水环的外圈环形阵列设置多个螺母，且刀片上相应位置开设通孔，且左右两侧储水环的螺母及通孔相互对应，且通过螺栓进行固定，所述储水环的外表面开设注水孔，所述储水环的外圈环形阵列开设多个出水孔。本实用新型通过设置储水环能够对切割刀进行水冷，同时设置散热叶片，能够对切割刀进行风冷，水冷和风冷相互结合，从而提高冷却效率，便于在切割时对刀片及半导体进行冷却，防止温度过高导致半导体损坏。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种半导体晶圆厚度检测装置

当前第 / 件

一种花生烘烤装置

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📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：118 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 未申报

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