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| 专利/申请号： | CN202010651984.5 | 专利名称： | 半导体石墨圆晶用倒角加工设备及其倒角方法 |
| 申请日： | 2020-07-08 | 申请/专利权人 | 大同新成新材料股份有限公司 |
| 专利类型： | 发明 | 地址： | 山西省大同市新荣区花园屯村 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | B24B9/06 分类检索 |
| 公开/公告日： | 2020-11-24 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN111975531A | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量： | 6 | 所属领域： | 半导体制造 精密加工 石墨材料处理专利转让搜索 |
应用场景：半导体石墨圆晶边缘毛刺去除；提高晶圆良品率；保障后续工艺精度
摘 要：本发明公开了半导体石墨圆晶用倒角加工设备，包括底板、竖板、横板、旋转机构、压合机构、角磨组件、抛光组件，位于圆晶板下方在底板的顶面中部安装有旋转机构，位于圆晶板上方在横板的底面中部安装有压合机构，位于圆晶板一端在一块竖板中部安装有角磨组件，位于圆晶板另一端在另一块竖板中部安装有抛光组件。本发明还公开了半导体石墨圆晶用倒角加工设备的倒角方法；本发明解决了圆晶不易固定、倒角不易成型的问题，通过各机构组件的配合使用，增加了圆晶倒角时固定的稳定性，倒角的同时也方便了对其进行抛光，提高了圆晶倒角成型的效率。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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