发明专利已授权

半导体石墨圆晶用倒角加工设备及其倒角方法

📄 申请号：CN202010651984.5 📄 发布日：2025/11/10

著录项目信息

申请日

2020-07-08

公开号

CN111975531A

公开日

2020-11-24

申请人

大同新成新材料股份有限公司

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

B24B9_06

IPC 分类号

B24B9_06 , B24B27_00 , B24B29_02 , B24B41_06 , B24B41_02 , H01L21_02 ,

技术画像

所属领域

半导体加工设备半导体加工设备晶圆倒角技术机械加工

应用场景

半导体制造, 晶圆加工, 石墨材料加工

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摘要

本发明公开了半导体石墨圆晶用倒角加工设备，包括底板、竖板、横板、旋转机构、压合机构、角磨组件、抛光组件，位于圆晶板下方在底板的顶面中部安装有旋转机构，位于圆晶板上方在横板的底面中部安装有压合机构，位于圆晶板一端在一块竖板中部安装有角磨组件，位于圆晶板另一端在另一块竖板中部安装有抛光组件。本发明还公开了半导体石墨圆晶用倒角加工设备的倒角方法；本发明解决了圆晶不易固定、倒角不易成型的问题，通过各机构组件的配合使用，增加了圆晶倒角时固定的稳定性，倒角的同时也方便了对其进行抛光，提高了圆晶倒角成型的效率。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种半导体石墨晶圆及其制备方法

当前第 / 件

一种半导体石墨坩埚测温设备及其测温方法

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¥18000.0 元

不含过户费

📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：174 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 未申报

资金托管权属尽调包过户

🏢 淄博智来知识产权服务有限公司

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