实用新型已授权

一种环形半导体零件加工的切割装置

Name: 一种环形半导体零件加工的切割装置
Brand: 九玖智造科技(苏州)有限公司
SKU: 2024221504229
Availability: InStock

📄 申请号：CN202422150422.9 📄 发布日：2026/02/26

著录项目信息

申请日

2024-09-03

公开号

CN223013596U

公开日

2025-06-24

申请人

九玖智造科技(苏州)有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

B28D5_04

IPC 分类号

B28D5_04 , B28D5_00 ,

技术画像

所属领域

半导体加工设备半导体加工设备精密切割技术切割装置

应用场景

半导体制造, 晶圆切割, 电子器件加工, 精密零件加工

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摘要

本实用新型公开了一种环形半导体零件加工的切割装置，包括底部箱体，所述驱动电机的输出端固定连接有线轮，两组所述线轮的外部套接有多组切割线，所述承托槽的上方设置有便于上料下料的推送组件。该环形半导体零件加工的切割装置通过设置有第二电缸、空心盘、真空吸盘、气泵接口和第三电缸，使用时，第二电缸和第三电缸同步延伸，通过两组空心盘将空心棒料夹在中间，气泵将真空吸盘和棒料之间抽真空，真空吸盘形成吸力，切割时棒料不容易位移，最外侧的环形薄片有第三电缸支撑，不容易翻倒散乱，方便批量取料，实现了推送物料防止散乱的功能，解决的是装置不具备推送物料防止散乱的功能的问题。

常见问题

这项专利是否已经下证？

是的，该专利已下证，法律状态为“已下证”，公开号： CN223013596U

购买这项专利需要经过哪些流程？

平台提供担保交易、全程代办转让手续。买家可委托平台代购，平台协助完成权属尽调、合同签署、国家知识产权局著录项目变更等流程。

该专利的转让价格是多少？

当前标价为议价，可委托平台代购或预约谈判。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

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当前第 / 件

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议价

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📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：180 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 未申报

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