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摘 要:本实用新型涉及晶圆减薄装置技术领域,具体为一种便于更换砂轮的半导体晶圆减薄装置。本实用新型要解决的是砂轮更换不便和取拿不便的技术问题。为了解决上述技术的问题,本实用新型提供了一种便于更换砂轮的半导体晶圆减薄装置,本实用新型主要由箱体、转台、更换机构和上升机构组成,通过开启第一电机,实现了插座块的更换,从而实现底部不同型号砂轮的更换,操作简单,占用体积小,通过打开透明板,将需要减薄的晶圆放在吸附托板的顶部中心处,套壳在上升过程中托起吸附托板向上与顶部的砂轮接触,开始打磨减薄,半导体晶圆无需移动位置,在需要取拿时,控制蜗轮丝杆升降机下降,使得顶出柱顶出吸附托板,方便取出晶圆。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202120852312.0 | 专利名称: | 一种便于更换砂轮的半导体晶圆减薄装置(报过项目) |
申请日: | 2021-04-23 | 申请/专利权人 | 无锡市芯通电子科技有限公司 |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | 江苏省无锡市滨湖区鸿桥路888号128室 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | B24B7/22搜分类 半导体搜索 |
公开/公告日: | 2021-11-12 | 转让价格: | 1600.0元 |
公开/公告号: | CN214685630U | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |