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24小时咨询热线著 录 项 目：
| 专利/申请号： | CN202120852312.0 | 专利名称： | 一种便于更换砂轮的半导体晶圆减薄装置（半导体晶圆减薄、半导体材料研磨装置、快速换轮系统） |
| 申请日： | 2021-04-23 | 申请/专利权人 | 无锡市芯通电子科技有限公司 |
| 专利类型： | 实用新型 | 地址： | 江苏省无锡市滨湖区鸿桥路888号128室 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | B24B7/22 分类检索 |
| 公开/公告日： | 2021-11-12 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN214685630U | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量： | 32 | 所属领域： | 半导体专利转让搜索 |
摘 要：本实用新型涉及晶圆减薄装置技术领域，具体为一种便于更换砂轮的半导体晶圆减薄装置。本实用新型要解决的是砂轮更换不便和取拿不便的技术问题。为了解决上述技术的问题，本实用新型提供了一种便于更换砂轮的半导体晶圆减薄装置，本实用新型主要由箱体、转台、更换机构和上升机构组成，通过开启第一电机，实现了插座块的更换，从而实现底部不同型号砂轮的更换，操作简单，占用体积小，通过打开透明板，将需要减薄的晶圆放在吸附托板的顶部中心处，套壳在上升过程中托起吸附托板向上与顶部的砂轮接触，开始打磨减薄，半导体晶圆无需移动位置，在需要取拿时，控制蜗轮丝杆升降机下降，使得顶出柱顶出吸附托板，方便取出晶圆。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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