实用新型已授权

一种便于更换砂轮的半导体晶圆减薄装置

📄 申请号：CN202120852312.0 📄 发布日：2026/04/09

著录项目信息

申请日

2021-04-23

公开号

CN214685630U

公开日

2021-11-12

申请人

无锡市芯通电子科技有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

B24B7_22

IPC 分类号

B24B7_22 , B24B45_00 , B24B41_06 , B24B55_02 , B24B55_06 , H01L21_304 ,

技术画像

所属领域

半导体加工设备半导体加工设备晶圆减薄砂轮更换机构

应用场景

半导体制造, 晶圆背面减薄, 集成电路封装, 芯片制造, 半导体设备维护

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摘要

本实用新型涉及晶圆减薄装置技术领域，具体为一种便于更换砂轮的半导体晶圆减薄装置。本实用新型要解决的是砂轮更换不便和取拿不便的技术问题。为了解决上述技术的问题，本实用新型提供了一种便于更换砂轮的半导体晶圆减薄装置，本实用新型主要由箱体、转台、更换机构和上升机构组成，通过开启第一电机，实现了插座块的更换，从而实现底部不同型号砂轮的更换，操作简单，占用体积小，通过打开透明板，将需要减薄的晶圆放在吸附托板的顶部中心处，套壳在上升过程中托起吸附托板向上与顶部的砂轮接触，开始打磨减薄，半导体晶圆无需移动位置，在需要取拿时，控制蜗轮丝杆升降机下降，使得顶出柱顶出吸附托板，方便取出晶圆。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种便于调节散热性能的半导体晶圆减薄装置

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