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摘 要:本发明公开的一种基于线切割的半导体硅棒截断设备,包括机座,所述机座内设有开口朝上的传送腔,所述传送腔内设有送料装置,所述送料装置上可设有不少于两个的夹具,所述机座上设有位于送料装置左侧的进给装置,所述进给装置内设有线切割装置,所述机座上设有位于所述进给装置左侧的传动装置,本发明的硅棒夹具通过楔形块和夹持爪可自动夹紧硅棒,夹持爪和楔形块通过固定连接在两者上的弹性橡胶块,使硅棒两端均能被硅棒夹具完全固定,从而有效避免过定位或欠定位导致的硅棒被截断时的“崩边”现象,提高了截断质量,因此本发明能有效夹紧固定硅棒,从而减少硅棒被截断时的“崩边”现象,提高硅棒截断表面的加工质量。
著 录 项:
专利/申请号: | CN201910618520.1 | 专利名称: | 一种基于线切割的半导体硅棒截断设备 |
申请日: | 2019-07-10 | 申请/专利权人 | |
专利类型: | 发明 | 地址: | |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | B28D5/00搜分类 半导体搜索 |
公开/公告日: | 转让价格: | 面议 | |
公开/公告号: | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
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日期 | 法律信息 | 备注 |