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24小时咨询热线著 录 项 目：
| 专利/申请号： | CN201910618520.1 | 专利名称： | 一种基于线切割的半导体硅棒截断设备 |
| 申请日： | 2019-07-10 | 申请/专利权人 | |
| 专利类型： | 发明 | 地址： | |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | 分类号： | B28D5/00 分类检索 |
| 公开/公告日： | 转让价格： | 【平台担保交易】 | |
| 公开/公告号： | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 | |
| 浏览量： | 16 | 所属领域： | 单晶硅专利转让搜索 |
摘 要：本发明公开的一种基于线切割的半导体硅棒截断设备，包括机座，所述机座内设有开口朝上的传送腔，所述传送腔内设有送料装置，所述送料装置上可设有不少于两个的夹具，所述机座上设有位于送料装置左侧的进给装置，所述进给装置内设有线切割装置，所述机座上设有位于所述进给装置左侧的传动装置，本发明的硅棒夹具通过楔形块和夹持爪可自动夹紧硅棒，夹持爪和楔形块通过固定连接在两者上的弹性橡胶块，使硅棒两端均能被硅棒夹具完全固定，从而有效避免过定位或欠定位导致的硅棒被截断时的“崩边”现象，提高了截断质量，因此本发明能有效夹紧固定硅棒，从而减少硅棒被截断时的“崩边”现象，提高硅棒截断表面的加工质量。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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