发明专利已授权

一种基于线切割的半导体硅棒截断设备

📄 申请号：CN201910618520.1 📄 发布日：2026/07/06

著录项目信息

申请日

2019-07-10

申请人

蔡欧

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

B28D5_00

IPC 分类号

技术画像

所属领域

半导体加工设备半导体加工设备线切割技术硅材料加工

应用场景

半导体晶圆制造, 光伏硅片制备, 电子级硅材料加工

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摘要

本发明公开的一种基于线切割的半导体硅棒截断设备，包括机座，所述机座内设有开口朝上的传送腔，所述传送腔内设有送料装置，所述送料装置上可设有不少于两个的夹具，所述机座上设有位于送料装置左侧的进给装置，所述进给装置内设有线切割装置，所述机座上设有位于所述进给装置左侧的传动装置，本发明的硅棒夹具通过楔形块和夹持爪可自动夹紧硅棒，夹持爪和楔形块通过固定连接在两者上的弹性橡胶块，使硅棒两端均能被硅棒夹具完全固定，从而有效避免过定位或欠定位导致的硅棒被截断时的“崩边”现象，提高了截断质量，因此本发明能有效夹紧固定硅棒，从而减少硅棒被截断时的“崩边”现象，提高硅棒截断表面的加工质量。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种公路建设废料回收装置

当前第 / 件

一种服装布料用染色效果好的一体式多色浸染装置

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议价

不含过户费

📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：21 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 未申报

资金托管权属尽调包过户

🏢 淄博智来知识产权服务有限公司

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