| 2025/04/23 |
2022206181867 |
一种LD激光芯片加工生产装置
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领域：激光
分类：
H01L21/687
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已下证 |
实用新型 |
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| 2025/04/10 |
2022108971836 |
一种半导体激光器芯片端面镀膜夹紧夹具
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领域：芯片夹具
分类：
H01L21/687
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已下证 |
发明 |
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| 2025/03/25 |
2020218049935 |
光电子器件的耦合装置
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领域：报警器
分类：
H01L21/687
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已下证 |
实用新型 |
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| 2025/03/06 |
2023218465101 |
一种半导体芯片固定装置
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领域：半导体
分类：
H01L21/687
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已下证 |
实用新型 |
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| 2025/02/21 |
2024111760488 |
一种用于光伏元器件制造的夹持辅具
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领域：太阳能
分类：
H01L21/687
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授权未缴费 |
发明 |
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| 2025/03/12 |
2022228916146 |
一种半导体芯片加工用固定机构
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领域：半导体
分类：
H01L21/687
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已下证 |
实用新型 |
2400.0元
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| 2025/01/20 |
2024217843070 |
一种半导体芯片夹持台
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领域：半导体 导体芯片
分类：
H01L21/687
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已下证 |
实用新型 |
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| 2025/01/20 |
202421264342X |
一种半导体芯片切割用夹持装置
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领域：半导体 导体芯片
分类：
H01L21/687
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实用新型 |
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| 2025/03/13 |
2024210741837 |
一种芯片加工固定装置
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领域：集成电路
分类：
H01L21/687
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已下证 |
实用新型 |
1650.0元
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| 2025/03/13 |
2021230936798 |
一种晶圆加工用的甩干机(硅晶圆电路 硅半导体电路 硅晶片 半导体加工、喷胶机、电子元器件、集成电路 芯片）
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领域：半导体
分类：
H01L21/687
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实用新型 |
1900.0元
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| 2025/02/25 |
2023201392917 |
一种指纹芯片封装装置（报过高企）
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领域：集成电路
分类：
H01L21/687
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| 2025/04/17 |
2020114924250 |
一种多功能性芯片的生产装置及其生产工艺
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领域：芯片
分类：
H01L21/687
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授权未缴费 |
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| 2025/03/05 |
2021226812468 |
一种晶圆级芯片封装用薄膜涂覆台(报过高企)
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领域：半导体
分类：
H01L21/687
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| 2025/03/05 |
202122429491X |
一种半导体封装装置(报过高企)
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领域：半导体
分类：
H01L21/687
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| 2025/02/11 |
2024211690809 |
一种芯片加工设备用芯片固定装置
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领域：半导体
分类：
H01L21/687
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