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摘 要:本发明公开了一种半导体激光器芯片端面镀膜夹紧夹具,属于芯片夹具设备技术领域;一种半导体激光器芯片端面镀膜夹紧夹具,包括:底座和夹持部件;所述夹持部件包括压块、撑板和立柱,所述立柱垂直转动安装在底座上表面,所述撑板水平固定安装在立柱顶端;下压部件,所述下压部件用于调整压块和撑板之间的距离;换位部件,所述换位部件用于带动立柱转动;本发明有效解决了现有的夹具结构较为简单,仅能够对芯片进行加持固定,需要反复的将芯片从夹具上取下,以调整角度,对多个端面进行镀膜,使用起来极为不便,镀膜效率较低的问题。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202210897183.6 | 专利名称: | 一种半导体激光器芯片端面镀膜夹紧夹具 |
申请日: | 2022-07-28 | 申请/专利权人 | 陕西理工大学 |
专利类型: | 发明 | 地址: | 陕西省汉中市汉台区东一环路1号 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | H01L21/687搜分类 芯片夹具搜索 |
公开/公告日: | 2022-11-01 | 转让价格: | 面议 |
公开/公告号: | CN115274541A | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |