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摘 要:本实用新型公开了一种LD激光芯片加工生产装置,包括机体,所述机体的上端固设有支架,所述机体的上方活动设置有方形架,所述方形架与支架之间转动设置有呈平行分布的支臂,所述方形架的内部滑动设置有两个从动块,两个所述从动块相对的一端固设有紧固夹板,所述方形架上设置有控制两个紧固夹板对向移动的部件。本实用新型中,将转动设置在支臂自由端的方形架送至芯片加工机构的工作区间,即可对芯片进行加工处理,通过可移动的紧固机构,将负责对芯片夹紧的紧固机构移出芯片加工区,方便工作人员对芯片与紧固机构之间的接设,从而达到便于工作人员操作使用的目的。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202220618186.7 | 专利名称: | 一种LD激光芯片加工生产装置 |
申请日: | 2022-03-17 | 申请/专利权人 | 武汉芯荃通科技有限公司 |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | 湖北省武汉市江夏区经济开发区藏龙岛梁山头村武汉拓创科技有限公司拓创科技产业园二期厂房H栋1-5层2层 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | H01L21/687搜分类 激光搜索 |
公开/公告日: | 2022-07-19 | 转让价格: | 面议 |
公开/公告号: | CN217009169U | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |