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摘 要:本实用新型公开了一种芯片加工设备用芯片固定装置,其结构包括:绝缘板、限位框、承重块、底座、衔接块,绝缘板落入于限位框的内部区域并相互重合,限位框下端与承重块进行垂直固定连接,底座中心与承重块相互重合,衔接块焊接于底座的左右两侧部位;本实用新型通过绝缘板进一步改进后,其依据吸附板与平行块的相互重叠能够提高自身的承载性能,然后利用抛平接触层来提高芯片嵌入的稳定性,然后左右两侧的垂直板能利用通腔让作业人员进行手动控制,使得芯片加工完毕后,作业人员拉动垂直板的通槽能手动带动芯片脱离限位框内部,以至于达成节能快速的将芯片取出的效果,提高芯片加工完毕的取出便利性。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202421169080.9 | 专利名称: | 一种芯片加工设备用芯片固定装置 |
申请日: | 2024-05-27 | 申请/专利权人 | |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | H01L21/687搜分类 半导体搜索 |
公开/公告日: | 转让价格: | 面议 | |
公开/公告号: | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |