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    • 已下证
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发布日 申请号 专利名称 法律状态 类型 价格 操作
2025/04/24 2024110388623 一种太阳能压平玻璃的生产装置及生产方法 复制

领域:太阳能  分类: H01L21/68

授权未缴费 发明 咨询 收藏
2025/04/21 2022235407691 一种用于半导体零件加工辅助定位装置 复制

领域:半导体  分类: H01L21/68

已下证 实用新型 咨询 收藏
2025/04/21 202320310324X 一种蚀刻设备的精度校准装置 复制

领域:其他  分类: H01L21/68

已下证 实用新型 2500.0元 收藏
2025/03/06 2024110968205 一种太阳能电池板生产加工翻板设备 复制

领域:太阳能  分类: H01L21/68

授权未缴费 发明 咨询 收藏
2025/01/09 2024209505227 一种芯片生产用转移定位夹具 复制

领域:集成电路  分类: H01L21/68

已下证 实用新型 1700.0元 收藏
2025/02/25 2020221766011 一种集成电路封装的组装装置(报过高企) 复制

领域:集成电路  分类: H01L21/68

已下证 实用新型 咨询 收藏
2025/02/25 2020220957223 一种集成电路封装的定位装置(报过高企) 复制

领域:集成电路  分类: H01L21/68

已下证 实用新型 咨询 收藏
2024/11/29 2023227243266 一种集成电路封装件 复制

领域:集成电路  分类: H01L21/68

已下证 实用新型 1800.0元 收藏
2024/12/06 2023217043827 一种划片机半导体基片对中机构及划片机 复制

领域:半导体  分类: H01L21/68

已下证 实用新型 1700.0元 收藏
2025/02/25 2022218993856 一种IGBT模块二次焊接工装 复制

领域:自动化技术  分类: H01L21/68

已下证 实用新型 咨询 收藏
2025/03/03 2020110225967 一种调整组件和机台 复制

领域:半导体制程 半导体芯片 芯片制造 晶圆加工 光刻 集成电路  分类: H01L21/68

已下证 发明 咨询 收藏
2024/10/18 2023222626816 一种半导体模块的引出电极机构 复制

领域:其他  分类: H01L21/68

已下证 实用新型 咨询 收藏
2024/12/05 202222189664X 一种半导体加工设备用承载装置 复制

领域:半导体 半导体加工设备  分类: H01L21/68

已下证 实用新型 1690.0元 收藏
2024/07/24 2022201809189 一种用于半导体元器件封装的基板定位结构 复制

领域:半导体 元器件封装  分类: H01L21/68

已下证 实用新型 咨询 收藏
2025/02/25 2023228737850 一种晶圆硅片用定位装置 复制

领域:半导体  分类: H01L21/68

已下证 实用新型 咨询 收藏
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